Leiterplatten Hochstromanwendungen - LeitOn-Cu400 Dickkupferplatinen

Hochstromanwendungen bedürfen eines gezielten Kupferaufbaus auf Leiterplatten über die normalen 35µ hinaus. Aufbauten von 70µ und 140µ sind schon lange Standard in der Leiterplattenindustrie. Kupferstärken ab 210µm stellen viele Hersteller schon vor große Herausforderungen. Doch im wachsenden Hochleistungsbereich mit extremen Strömen auf kleineren Platinen reicht dies oft noch nicht aus.

Deswegen bietet Ihnen LeitOn qualitativ hochwertige Platinen mit einem Kupferaufbau von bis zu 400µ! Die Vorteile für Sie:

Kostenersparnis
Lebensdauer, Zuverlässigkeit und Integrationsgrad steigen nachhaltig.

Bestmögliche Hitzeableitung
Kupfer bietet neben Silber den höchsten Wärmeleitkoeffizienten.

Wärmemanagement am Ort des Entstehens
Ob Hot Spots oder ganze Leiterbahnen - durch die hohe Kupferschicht verteilt sich die Wärme bestmöglich und kann gezielt abgeführt werden.

Die LeitOn-Cu400 Leistungen im Überblick:

Leiterplatten bis 2 Lagen

Kupferaufbau individuell bis 400µ

Inklusive Lötstopplack

Inklusive Durchkontaktierungen (Kupferdicke ca. 50µ)

LeitOn-Cu400 - Erläuterungen
Die hohe Kupferschicht bietet Ihnen zuverlässige Wärmeableitung und Sicherheit bei Hochstromanwendungen, sowie bei hitzeempfindlichen Bauteilen.

Material	Wärmeleitkoeffizient in W/mk
Silber	429
Kupfer	398
Aluminium	234
Epoxidharz	7,5 - 9
Wasser	0,6
Luft	0,02
(Die herkömmlichen Wärmeleitkoeffizienten können Sie dieser Tabelle entnehmen)

Kupferdicken und technische Anforderungen
Es sollten schon beim Design der Platine besondere Vorkehrungen getroffen werden. So sind zum Beispiel größere Leiterbahnabstände und -breiten erforderlich, sowie andere Bohrdurchmesser und deren Restringgrößen zu beachten.

Kupfer- schicht	Min. Bohrdurch- messer	Min. Bohrpad (Bohrung +)	Min. Leiterbahn- abstand	Min. Leiterbahn- breite
35µ	0,30mm	0,30mm	0,15mm	0,15mm
70µ	0,30mm	0,40mm	0,20mm	0,20mm
105µ	0,35mm	0,50mm	0,40mm	0,40mm
140µ	0,40mm	0,60mm	0,50mm	0,50mm
210µ	0,50mm	0,80mm	0,70mm	0,70mm
300µ	0,50mm	1,60mm	0,70mm	0,90mm
400µ	0,50mm	2,00mm	0,70mm	1,20mm

Weiterhin ist zu beachten:
Durch Unterätzungen kann es zu Verringerungen der Leiterbahnbreiten kommen. Bsp.: bis -0,10mm bei einzelnen Leiterbahnen (400µ Kupferdicke)

Alternativen und Anfragen
Zum alternativen Wärmemanagement mit verpressten Aluminiumkernen lesen Sie bitte unter "LeitOn-ALU".

Anfragen zum Thema "LeitOn-ALU" stellen Sie bitte per Email an .

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