Additivverfahren | Leiterplatten-Lexikon

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Begriff

Additivverfahren

Beschreibung

Additivverfahren bezeichnet im Herstellungsprozess das komplette Aufbringen der Kupferbahnen auf den Träger. Beim Substraktivverfahren wird nur weggeätzt. Üblich ist das Semiadditivverfahren, wo eine bestehende Kupferschicht nur an den Stellen verstärkt wird, wo Leiterbahnen gewünscht sind, und der unverstärkte Teil dann abgeätzt wird.

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