Aludrahtbonden oder Aluminium-Drahtbonden ist ein Ultraschallbonding, welches dünne Drähte (Bonddraht) zur Verbindung von
Leiterplatte mit darauf befindlichen Chips herstellt. Hierfür sind bestimmte Oberflächen auf der
Leiterplatte notwendig, bzw. besser oder schlechter geeignet. Üblich ist eine Dünnschichtvergoldung von 0,01 bis 0,12µm
Gold über 2,5 bis 4µm
Nickel. Durch die geringeren Anforderungen an die
Golddicke und die Verwendung von Aluminium als Verbindungselement, ist dieses Verfahren allgemein günstiger als das
Golddrahtbonden.