Ball Grid Arrays werden auch
BGA genannt. Sie sind eine neuere Form von Bauteilen, bei denen die Verbindung zur
Leiterplatte nicht über herkömmliche Pins, sondern über kugelförmige Anschlüsse erfolgt. Der Vorteil liegt hier vor allem in der Platzersparnis, da erheblich mehr Anschlüsse angebracht werden können, indem diese unter den Baustein anstatt an dessen Kanten gelegt werden. Dies bringt jedoch in der späteren
Bestückung weitere Herausforderungen mit sich, insbesondere in der Kontrolle der Lötstellen. Diese ist unter dem
BGA selber nur noch durch
Röntgen möglich, da die Anschlüsse für das Auge verdeckt sind.