Bimsen ist ein Prozess zur Oberflächenanrauung während der Leiterplattenherstellung. Während beim "bürsten" entsprechende Walzen über die Platinen reiben, wird beim Bimsen ein
Bimsmehl mit Wasser vermischt und mit hohem Druck auf die Leiterplatten gestrahlt. Die
Bimsmehlpartikel im Wasser erzeugen die entsprechende Reibung auf dem
Kupfer, um selbiges anzurauen.