Blasenbildung bezeichnet einen unerwünschten Effekt bei Multilayerleiterplatten. Durch Verunreinigung des Prepregs oder zu niedrigen Presstemperaturen kann es zu Lufteinschlüssen im Leiterplattenmaterial kommen. Diese Lufteinschlüsse werden in den anschließenden Lötprozessen problematisch, da sich die Luft unter Hitze ausdehnt. Diese Blasen sind im Material ersichtlich und können zum einen zu einer ungleichmäßigen Oberfläche führen und damit die
Bestückung der
Platine erschweren und zum anderen können die Blasen zu nah an Kupferverbindungen liegen und diese auseinander reißen.