Bohrzugabe beschreibt das Erhöhen der im Leiterplattenlayout angelieferten Bohrdurchmesser. Diese Bohrzugaben müssen erfolgen, da die im
Layout ausgewiesenen Durchmesser Enddurchmesser sind. Da bei Durchkontaktierten
Bohrungen jedoch sowohl
Kupfer, als auch ein Oberflächenfinish hinzugefügt wird und die
Bohrung damit enger machen, muss dieser Betrag entsprechend vorher hinzugefügt werden. Je nach Hersteller,
Kupferdicke,
Durchkontaktierung oder Nichtdurchkontaktierung und Oberflächenfinish sind Bohrzugaben von 0,05mm bis 0,25mm üblich.