Buried Vias sind "vergrabene Bohrungen" und bezeichnen Bohrungen innerhalb eines
Multilayers, die von außen nicht ersichtlich sind. Buried Vias kontaktieren lediglich Innenlagen und werden vor dem Verpressen des
Multilayers gebohrt, durchkontaktiert und gepluggt (verschlossen). Das Verschließen findet unter anderem statt, um Lufteinschlüsse und Unebenheiten im fertigen
Multilayer zu vermeiden.