CTE | Leiterplatten-Lexikon

CTE

CTE steht für "Coefficient of Thermal Expansion" und heißt auf Deutsch "Wärmeausdehnungskoeffzient" und wird in ppm/K angegeben. Neben der meist unbedeutenden Wärmeausdehnung von Leiterplatten in der Anwendung hat der CTE eine extrem hohe Wichtigkeit bei der Herstellung von Multilayern. Da Kupfer und Epoxd stark unterschiedliche CTE-Werte haben, dehnen sich die Schichten während des heißen Verpressens unterschiedlich aus. Verkleben sich diese Schichten dann unter Hitze, kann es beim anschließenden Abkühlen zu Spannungen kommen, welche sich in Form von Verwindungen und Verwölbungen äußern. Um diese Spannungen möglichst gering zu halten, bzw. gleichmäßig zu verteilen, muss das Kupfer in den Innenlagen möglichst gleichmäßig verteilt sein. Ist eine Innenlage eine Massefläche und die andere hat nur wenige Signallagen mit vergleichsweise geringem Kupfer, so fördert dies verbogene Leiterplatten. Hierauf hat der Leiterplattenhersteller nur geringen Einfluss, da es physikalische Gegebenheiten sind, die im Layout berücksichtigt werden müssen. Der Leiterplattenhersteller kann und sollte nur darauf hinweisen, wenn Layouts mit stark unterschiedlicher Kupferverteilung bestellt werden.