ED-
Kupfer steht für "Electric Deposit" und bezeichnet eine
Kupferkaschierung, die durch ein galvanisches Verfahren auf das
Basismaterial aufgebracht wurde. Unterschieden wird hier insbesondere zum
RA-Kupfer, welches aufgewalzt wird. ED-
Kupfer ist durch das elektrolytische Aufbringen etwas poröser. Dies hat relativ wenig Einfluss auf starre Leiterplatten, ist aber bei flexiblen Leiterplatten von Relevanz, wenn es um die maximale Biegebelastbarkeit geht. Hier ist gewalztes
Kupfer durch eine weniger poröse Molekularstruktur des
Kupfers besser belastbar und dem ED-
Kupfer vorzuziehen.