F
BGA steht für Fine
Pitch Ball Grid Array (Fine-
Pitch-
BGA) und stellt einen
BGA mit besonders feinen Bauteilanschlüssen dar. Für die Leiterplattenherstellung hat dieses Bauteil neben den für
BGAs typischen Herausforderungen häufig die Erfordernis von Via-in-Pad-Technologien. Durch die sehr enge Packungsdichte der Anschlüsse müssen bei F
BGAs die Kontaktierungsbohrungen (Vias) häufig direkt in das
BGA-Anschlusspad gesetzt werden. Dies erfordert das Pluggen der Vias mit einem Kupferdeckel, so dass darauf gelötet werden kann.