Die Lochvorbehandlung ist nötig, um ggfls. Bohrmehl zu entfernen. Außerdem stören bei Multilayern evtl. aus dem
Harz hervorstehende Glasfaserspitzen. Diese werden dann mittels Kaliumpermanganat oder Plasmaätzen entfernt, um eine saubere Anbindung des Kupfers an die Lochwand zu erreichen.