Vernickelt wird eine
Leiterplatte vor dem Vergolden. Es werden ca 4-5µ
Nickel chemisch oder galvanisch auf das
Kupfer aufgetragen. Das
Nickel dient als sogenannte
Diffusionssperre. Metalle haben die Eigenschaft, das edlere sich sozusagen in unedlere lösen (diffundieren) Dieser Vorgang dauert längere Zeit. Nach ca. 1 Jahr wäre eine 0,5µ dicke Goldschicht in das
Kupfer diffundiert. Um das zu verhindern wird dazwischen eine
Nickelschicht aufgebracht.