Leiterplatten Lexikon - Alles was Sie zum Thema Leiterplatten wissen müssen!
Inhaltsverzeichnis
A
TOP- A-Stage
- A-Zustand
- Abblasen
- Abdeckfolie
- Abfasen
- Abrufaufträge
- Absaugung
- Abscheidung
- Abschirmung
- Absetzen
- Absolut
- Absorption
- Absprung
- Abstand
- Abwasser
- Abwasseranlage
- Abwasseraufbereitung
- Abwasserentsorgung
- Abwasserfreie Leiterplattenfertigung
- Abziehlack
- Abzugsfestigkeit
- Abzugstest
- ACA
- Adapter
- Adaptertest
- ADD
- Additivverfahren
- Aktivierung
- Algen
- ALIVH
- alkalische Lösung
- Alkalisches Ätzen
- All digits present
- Alu-Kern Platinen
- Alu-Träger Platinen
- Aludrahtbonding
- Aluminiumkern
- Aluminiumträger
- Ambient
- Ammoniak
- Ampere
- Andruck
- Anfasen
- Anionen
- Anlaufen
- Annahmequalitätskennlinie
- Anode
- Anodensack
- Anorganisch
- Ansaugen
- Anätzen
- AOI
- Aperture
- Aperture table
- AQL
- Aqua demi
- Aqua dest
- Aramidgewebe
- Arbeitskarte
- Arbeitsplan
- Arc Interpretation
- Archiv
- Arcs
- Arlon
- Artwork
- ASCII
- ASIC
- Aspekt-Ratio
- Aspektverhältnis
- Asymmetrische Leiterplattenaufbauten
- Atotech
- Au
- Aufbau
- Auflage
- Aufnahme
- Aufschmelzen
- Ausfräsen
- Ausfällen
- Ausgasen
- Aushärten
- Aushärteofen
- Aushärtetemperatur
- AutoCad
- Autorouter
- Außenkante
- Außenlage
- AVT
- Äquipotential
- Ätzen
- Ätzfaktor
- Ätzfehler
- Ätzfeld
- Ätzresist
- Ätztechnik
- Ätzzugabe
B
TOP- B-Druck
- B-Seite
- B-Stage
- B-Zustand
- B2B
- B2C
- Ball Grid Array
- Barco
- Bare Board
- Base
- Base Film
- Basiskupfer
- Basismaterial
- Bauteilseite
- BD
- BE
- Belader
- Belichten
- Benetzung
- Bergquist
- Beschichtung
- Beschriftungsdruck
- Bestückung
- Bestückungsdruck
- Bestückungsrahmen
- Bestückungsseite
- Beveling
- Bezugsbohrung
- Bezugspunkt
- BG
- BGA
- Biegefestigkeit
- Biegeradius
- Bilayer
- Billings
- Bimsen
- Bimsmehl
- Bitmap
- Black Pad
- Blackhole
- Blasenbildung
- Blei
- Bleifrei
- Bleizinn
- Blende
- Blendentabelle
- Blind
- Blind Vias
- Bohrabstand
- Bohrbild
- Bohrbildkontrolle
- Bohrdecklage
- Bohrdichte
- Bohren
- Bohrer
- Bohrerbruchkontrolle
- Bohrermagazin
- Bohrnummer
- Bohrpappe
- Bohrspindel
- Bohrtisch
- Bohrung
- Bohrungsdichte
- Bohrunterlage
- Bohrversatz
- Bohrzugabe
- BOM
- Bondgold
- Bonding
- Book-to-Bill
- Bookings
- Bottom
- Braunoxyd
- brd-Files
- Breakout
- Briefmarkenkontur
- Bromide
- BT-Material
- Bump
- Buried Vias
- Burn-In
- Bürsten
- B²IT
C
TOP- C-Stage
- C-Zustand
- CAD
- CADSoft
- CAF
- CAF-Resistenz
- CAM
- CAM350
- CAMmaster
- CAMTEK
- CAR
- Carbon
- Carbon-Leitlack
- Carrier
- CBGA
- CE
- CEM 1 Material
- CEM 3 Material
- Chargenbehandlung
- Chemisch Gold
- Chemisch Silber
- Chemisch Zinn
- Chip On Board (COB)
- CIC
- Circle
- Circuit Board
- Clearance
- CNC
- Coating
- COB
- COD
- Component Side
- Conductor
- Copper
- Copper Bump
- Core
- Corrective Action Record
- cos ?
- Counter Sink
- Cover Lay
- Crimpen
- Cross-Hatch
- Crossed Vias
- CSP
- CTE
- CTI
- Cu
- Cu-Sn/Pb
- Curing
- CVD
D
TOP- D-Code
- DCA
- Dekapieren
- Delamination
- Design
- Design For Manufacturing
- Design Rules Check
- Designregeln
- Desmear
- Destillation
- Dezimalpunkt
- DFM
- DGA
- Diazofilm
- Dickgold
- Dickkupfer
- Dieken
- Dielektrikum
- Dielektrizitätskonstante
- Diffusion
- Diffusionssperre
- DIM
- Dimension Layer
- Dimensionen
- Dimensionsgenauigkeit
- DIN
- Direktbelichter
- DK
- DMA
- DMS
- Donut
- Doppeleuropakarte
- Doppelseitige Leiterplatte
- Downstream Technologies
- DPF
- Drahtbonden
- Drahtbrücke
- Drahtlegetechnik
- DRC
- Drehzahl
- Drill
- Drill Clearance
- Drill Void
- Drills
- Drossel
- DSA-Flex
- DSC
- Duktilität
- Dummy
- Dunkelkammer
- Durchgangstest
- Durchkontaktierung
- Durchlaufanlage
- Durchschlagsspannung
- Durchsteiger
- Durchsteigerfülldruck
- DWG
- DXF
- Düsenstock
- Dämpfung
E
TOP- E-Test (elektrische Prüfung)
- Eagle
- ED-Kupfer
- Edelmetall
- Edge clearance
- EDTA
- Eigenwiderstand
- Eildienst
- Einpresstechnik
- Einrichtkosten
- Einrichtung
- Einseitige Leiterplatte
- Einzelfertigung
- Eisbergtechnik
- Eisen-III-Chlorid
- Elastizität
- Elektrolyse
- Elektrolyt
- Elektronen
- Elektronikentwicklung
- Embedded Components
- Embedded Resistors
- EMPB
- Emulsion
- EMV
- Endkupfer
- Endlos-Flex
- Endoberfläche
- Endschalter
- Engg
- Englische Einheiten
- ENIG
- ENTEK ®
- Entfetten
- Entflechtung
- Entgraten
- Entnetzung
- Entsorgung
- EP
- Epoxydharz
- Epsilon r
- Erstmusterprüfbericht
- ESPI
- Europaformat
- Europakarte
- Eutektikum
- Eutektischer Punkt
- Excellon
- Expressdienst
- Extended Gerber
- Exzenterpresse
- EZPCB Quote
F
TOP- Falten
- Falzen
- Fangbohrung
- Fasen
- FBG
- FBGA
- FC
- FCL
- FED
- Feed Rate
- Feeder
- Fehlerrate
- Fehlstelle
- Fehlteil
- Fehlteilkennzeichnung
- Feinleiter
- Feinstleiter
- Feldlinien
- Fercam
- Fertigung
- Fiducial
- File Extension
- Filmarchiv
- Filme
- Filmplotter
- Filmtasche
- Filmversatz
- Filmverzug
- Fine-Pitch
- Fingergold
- Fingertester
- Flachbettplotter
- Flammhemmer
- Flash
- Flashgold
- Flashkupfer
- Flex
- Flex-to-Install
- Flexible Leiterplatten
- Fließen
- Fließspüle
- Flockungsmittel
- Flussmittel
- Fluxer
- Flying Probe
- Flüssigfilm
- Flüssigresist
- Folie
- Folientastaturen
- Footprint
- Fotolithografie
- Fotoplotter
- Fotoresist
- Fotosensibel
- FP
- FPC
- FQC
- FR
- FR1 Basismaterial
- FR2 Basismaterial
- FR3 Basismaterial
- FR4 Basismaterial
- FR5 Basismaterial
- Frame
- Freibleibend
- Freigabe
- Freigabemuster
- Freistellung
- Freiwinkel
- Frequenz
- Fräsbohrplotter
- Fräsen
- Fräserabnutzung
- Fräslevel
- Frässpindel
- Fülldruck
- Fädeltechnik
G
TOP- Galvanik
- Galvanoautomat
- Galvanorand
- Gap
- GBL
- GBM
- GBO
- GBP
- GBR
- Geblitzt
- Gedruckte Schaltung
- Gedruckter Widerstand
- gegenfräsen
- Gelierzeit
- Genesis2000
- Gerber
- Glasfaser
- Glasfilm
- Glasgewebe
- Glasplot
- Gleichtakt
- GM1
- GND
- Gold
- Golddrahtbonding
- Golden Sampel
- Goldsalz
- Goldzyanid
- Grat
- Ground
- Ground Plane
- GS
- GTL
- GTM
- GTO
- GTP
- Gummibandtechnik
H
TOP- H2SO4
- Haftfestigkeit
- Haftvermittler
- HAL (Hot Air Leveling)
- HAL (Keine Vorschläge)
- HAL bleifrei
- Halbleiter
- Halboffene Durchkontaktierungen
- Half-Open
- Halogene
- Halogenfrei
- Haltbarkeit
- Halterahmen
- Haltestege
- Hartgold
- Hartmetallbohrer
- Hartpapier
- Harz
- Harzrückzug
- HASL
- Hatch
- Hauptgold
- HCL
- HDI
- HE
- Heatsink
- Heidenhain
- Heißluftverzinnung
- Hertz
- HF
- Hitachi
- Hochdruckspüle
- Hochfrequenzmaterial
- Hochtemperaturmaterial
- Hohlnieten
- hole density
- Horizontalgalvanik
- Horizontalverfahren
- HPGL
- HTE-Kupfer
- Hub
- Hydraulikpresse
- Hygroskopie
- Hülse
- Hülsenbruch
- Hülsendicke
- Höheneinheit
- Höllmüller
I
TOP- IEC
- Immersion gold
- Immersion tin
- Impedanz
- Impedanzberechnung
- Impedanzkontrolle
- Impedanzprüfung
- In-Circuit-Test
- Inch
- Induktion
- Infrarot
- Inkrementell
- Inlay-Technik
- Inline
- Innenlage
- Innenliegende DK
- Integrierte
- Invar
- Ionen
- Ionenaustauscher
- IPC
- IR
- ISO
- ISO14001
- Isola
- Isolierstoffgruppe
J
TOPK
TOP- Kammerfilterpresse
- Kantenmetallisierung
- Karbondruck
- Kaschierung
- Kaskade
- Kaskadenspüle
- Kathode
- Kationen
- Kegelsenker
- Kennzeichnungsdruck
- Keramikmaterial
- Kerbritzen - fräsen
- Kern
- Kettrichtung
- Kleberloses Polyimid
- Klebetechnik
- Klimaschrank
- Klimatest
- Kollimator
- Kolloid
- Komponentenseite
- Kondensator
- Konglomerat
- Konsignationslager
- Kontaktbohren
- Kontur
- Konvektion
- Koordinaten
- Koordinatentisch
- Kreuzschraffuren
- Kriechstrom
- Kriechstromfestigkeit
- Kupfer
- Kupfer-Invar-Kupfer
- Kupferabscheidung
- Kupferabtrag
- Kupferaufbau
- Kupferdicke
- Kupferfolie
- Kupferhülse
- Kurzschluss
- Kurzschlusstest
- Kühlkörper
L
TOP- Lack
- Lage
- Lagenaufbau
- Lagerbarkeit
- Laminieren
- Laser
- Laserplotter
- Laserschnitt
- Laufzeit
- Lauge
- Layer
- Layout
- Layoutprogramm
- Layoutsoftware
- LCD
- LDI
- LED
- Legierung
- Leiterbahn
- Leiterbreite
- Leiterplatte
- Leiterseite
- Leitwert
- Leuze
- Lichtspektrum
- Lichttisch
- Lieferschein
- Linearantrieb
- Lloyd Doyle
- Lochbild
- Lochdichte
- Lochlagetoleranz
- Lochrasterplatine
- Lochvorbehandlung
- Loslieferung
- Lotdepot
- LP
- LS
- LSM
- Lufteinschluss
- Luftlager
- Luftmesser
- Lötabdecklack
- Lötauge
- Löten
- Löthonig
- Lötlack
- Lötpaste
- Lötseite
- Lötstoppfolie
- Lötstopplack
- Lötstopplacksteg
- Lötstopplackversatz
M
TOP- Makro
- Mania
- Maschenweite
- Masse
- Massefläche
- Matsushita
- MCB
- MCM
- MCR
- Mehrschichtplatine
- Mentor
- Messschwellen
- Metrische Einheiten
- Meßsystem
- Micron
- Microvia
- Migration
- mil
- Milling
- Mirroring
- Mischbestückung
- Mischnutzen
- Mittlung
- ML
- Montageloch
- MTBF
- MTFF
- MTO
- Mu-metall
- Multilayer
- Multinutzen
N
TOP- Nadelbetttester
- Nadelloch
- NaPS
- Natriumpersulfat
- NC (N/C)
- NDK
- Negativverfahren
- Netzliste
- Neutralisation
- NH3
- Nickel
- NPTH
- Nutzen
- Nutzenrahmen
O
TOP- oberer Totpunkt
- Oberflächenaktivierung
- Oblong
- Octagon
- ODB++
- Offset
- Ohm
- Omit zeros
- Optische Kontrolle
- Orbotech
- Orcad
- organisch
- Orthochromatisch
- Osmose
- OSP
- Oszillation
- OT
- Oxidation
P
TOP- Package
- Pads
- Paketierung
- Palladium
- Panasonic
- Panchromatisch
- Panel
- Passmarken
- Passstifte
- Patch-Antennen
- Pattern
- PCB
- PCI
- PE
- Pentalogix
- PERFAG
- Pertinax
- PET
- Peters
- PGA
- pH-Wert
- Phenolharz
- Photoplotter
- Photoresist
- Pi
- Pick & Place
- Pill
- Pin
- Pitch
- Pits and dents
- Plasma
- Platin
- Platine
- PLCC
- Plotten
- Plug
- Plugging
- Polar Instruments
- Polygon
- Polyimid
- Polyimid-Deckfolie
- Positionsdruck
- Positionsgenauigkeit
- Positivverfahren
- Potenzial
- Power
- PP
- ppm
- PPS
- Prepreg
- Pressfit
- Primärtestpunkt
- Printed Circuit Board
- Probemaster
- Probot
- Proforma Invoice
- Prototyp
- Prozessschritte
- PTFE
- Pulse Plating
- Pulsen
Q
TOPR
TOP- RA-Kupfer
- Radikale
- Rakel
- Rakeldruck
- Rapid Mass Production
- Raster
- Rastermaß
- Rasterplotter
- Rautiefe
- Reagenzien
- Rechnung
- Rectangle
- Redoxpotential
- Reduktion
- Reduktivgold
- Reel-to-Reel
- Reflow
- Registrierbohrung
- Relais
- Relativ
- Reliability
- Resist
- Reversed Puls Plating
- Revision
- RF
- RFPCB
- Rigid - Flex
- Ritzen
- Ritzstichel
- RMP
- Rogers Material
- Rohdaten
- RoHS
- Rolle-zu-Rolle
- Rot - Blau Technik
- Rotation
- Rounded Rectangle
- Routing
- RPP
- Rth
- Rundlauf
- Rückhub
- Rückstellmuster
- Rückätzen
- Rüstkosten
- Röntgen
- Röntgentest
S
TOP- Sacklöcher
- Salpetersäure
- Salz
- Salzsäure
- Saures Ätzen
- Scale
- Scaling
- Schablone
- Schablonenrahmen
- Schaltplan
- Schaltungsdruck
- Schlagschere
- Schlamm
- Schliffbild
- Schlitzklemmung
- Schmoll
- Schnappscheibe
- Schnellservice
- Schnittgeschwindigkeit
- Schnittwinkel
- Schrittmotor
- Schutzlack
- Schwalllöten
- Schwarzoxyd
- Schwefelsäure
- Sediment
- Seidenpapier
- Seitenrichtigkeit
- Semi-Additivverfahren
- Semiflex
- Senkung
- Setup Kosten
- Shielding
- Short
- Sieb
- Sieb & Meyer
- Siebdruck
- Siebgewebe
- Signallage
- Silber
- Silberfilm
- Silberpaste
- Silika
- Silk Print
- Silk Screen
- Sintern
- Skineffekt
- SMD
- SMD-Schablonen
- SMT
- SOIC
- Soldering
- Sonderaufbau
- SOT
- spacing
- Spannungsfestigkeit
- Spanwinkel
- Spindel
- Spritzspüle
- Sprungritzen
- Spule
- Spülkaskade
- Square
- Stack-Up
- Standardlieferzeit
- Standspüle
- Stanzen
- Stanzwerkzeug
- Starrflex
- Starrnadeladapter
- Steckergold
- Steckerleiste
- Steg
- Stempel
- Stencil
- Step & Repeat
- Stiffener
- Streckmetall
- Strippen
- Strom
- Strombelastbarkeit von Leiterbahnen
- Stromdichte
- Strukturen
- Substraktivverfahren
- Substrat
- Sudgold
- Swelling
- Säure
T
TOP- Taconic
- Tafelware
- Target
- TARIC-Nummer
- Tauchbad
- Tauchgalvanik
- Tauchverzinnen
- TBGA
- TCP
- TE
- Teardrop
- Technologie-Transfer
- Teflon®
- Teilungseinheit
- Tempern
- Tenting
- Terminsystem
- Terminzuschläge
- Tesla
- Tg
- Thermal Vias
- Thermisch Bonden
- Thermischer Ausdehungskoeffizient
- Thermisches Management
- Thixotropie
- Threshold
- THT
- Tiefenfräsung
- Tool
- Tool Codes
- Top
- Trace
- Track
- Transistor
- Treatment
- Trockenfilm
- Trockenresist
- Trommelplotter
- Tränkung
- TS-Bonden
- Tänzeln
U
TOP- UFP
- UL
- Ultraschallbonden
- Ultraschallschweißen
- Umkehrosmose
- Umschmelzen
- Umweltrichtlinien
- Underwriters Laboratories
- Units
- Unterbrechung
- Unterer Totpunkt
- Unterlieferung
- Unterätzen
- Unze
- Upgrade
- Ursprung
- US-Bonden
- UT
- UV
- UV-Härtung
- UV-Lack
- UV-Ofen
- Überlieferung
- Überproduktion
- Übersprechen
- Übertrager
- Überätzen
V
TOP- V-Cut
- V-Nut
- Vakuumpresse
- Vakuumverpackung
- Vapor-Phase-Soldering
- VCC
- VDE
- VDI
- VdL
- Vektor
- Vektorplotter
- Verbrennung
- Vergilbung
- Vergrabene Bohrungen
- Verlustfaktor
- Verlustleistung
- vernickeln
- Versatz
- Versorgungsspannung
- Versteifung
- Verstiften
- Vertikalgalvanik
- Vertikalverfahren
- Vertiktalverfahren
- verwerfen
- Verwindung
- Verwölbung
- Verzinnung
- Verzug
- VIA
- Via-Fülldruck
- Voll-Additiv-Prozess
- Vorgold
- Vorschub
W
TOP- Walze
- Warenausgangskontrolle
- Warenbewegung
- Warping
- Wasseraufnahme
- Wasserflecken
- Wasserkühlung
- Watt
- WEEE
- Weichgold
- Wellenlöten
- Wellenwiderstand
- Wessel
- Wetting
- Widerstand
- Width
- Wiederholauftrag
- Wiederholgenauigkeit
- Wärmebehandlung
- Wärmefalle
- Wärmeleitwert
- Wärmeleitzahl
- Wärmemanagement
- Wärmewiderstand
X
TOPY
TOPZ
TOP- Z-Achse
- Z-Achse Fräsen
- zentrieren
- Zinnpumpe
- Zinntiegel
- Zollnummer
- Zugbelastbarkeit
- Zuken
- Zuschnitt
- Zuschnittgröße
- ZVEI
- Zwangsdurchflutung
- Zweiseitige Leiterplatte
0-9
TOPµ
TOPKundenlogin
Ganz einfach
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