Leiterplattenherstellung

Die Leiterplattenherstellung erfolgt in einer Vielzahl von mechanischen und chemischen Prozessen. Der Ablauf der Leiterplattenherstellung verläuft bei einer 2lagigen Leiterplatte wie folgt: (Für ausführliche Informationen zu den einzelnen Prozessen bei der Leiterplattenherstellung bitte auf einen der Links klicken)

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1. Auftragseingang

   Um einen Auftrag für die Leiterplattenfertigung entgegennehmen zu können, benötigt der Leiterplattenhersteller folgende Daten und Informationen:

   • Gerberdaten oder andere Layoutdaten zur Umsetzung in Fertigungsdaten. Zum Beispiel Eagle, Target, Orcad, Sprint, Protel etc.
   • Stückzahl
   • Terminangabe
   • Leiterplattendicke (0,2mm bis ca. 3mm. Standard sind meist 1,6mm)
   • Leiterplattenmaterial (FR4, FR5, CEM, Rogers, Isola, andere Sondermaterialien)
   • Kupferstärke (35µm bis 300µm Dickkupfer)
   • Lagenanzahl (sofern diese nicht eindeutig aus den Daten hervorgeht)
   • Ggf. Nutzenart und Größe
   • Mechanische Bearbeitung (Ritzen, Fräsen, Stanzen, Anfasen etc.)
   • Oberflächenfinish (HAL, chemisch Zinn, chemisch Nickel/Gold, chemisch Silber, Hartgold, OSP etc.)
   • Lötstopplack gewünscht (Farbwunsch, Standardfarbe ist grün)
   • Elektrische Prüfung (E-Test) gewünscht.
   • Bestückungsdruck gewünscht (Farbwunsch, Standardfarben weiß oder gelb)

2. Datenkontrolle
3. Daten in Ordnung?
4. Kundenrücksprache
5. CAM Bearbeitung
6. Arbeitsplan erstellen
7. Filme plotten
8. >2 Lagen
9. Zuschneiden (paketieren)
10. Bohren
11. Entgraten (bürsten)
12. Fotoresist aufbringen
13. Ätzresist aufbringen
14. Ätzen
15. Ätzresist strippen
16. Kontrolle
17. Lötstopplack
18. Oberfläche
19. Bestückungsdruck
20. Sieb herstellen
21. Bestückungsdruck aufbringen
22. Elektrisch prüfen
23. In Ordnung
24. Endzuschnitt
25. Endkontrolle
26. Verwerfen
27. Verpacken/Versand
28. Innenlagen
29. Innenlagenkontrolle
30. Oberfläche aktivieren
31. Lagen aufbauen und verpressen
32. Glasfaser rückätzen und desmear
33. Durchkontaktieren
34. Kupfernachverstärkung

Mehr wissenswertes über Leiterplattenherstellung finden Sie hier!

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Jeden dieser Prozesse in der Leiterplattenherstellung kann man in diverse Einzelschritte aufteilen. Die industrielle Leierplattenherstellung einer einfachen 2-lagigen Platine kommt somit auf ca. 100 Einzelschritte.

Ein verinafachter Prozessablauf über Leiterplattenherstellung finden Sie hier.

Wenn Sie möchten, können Sie sich das Flußdiagramm sowie den dazugehörigen Ablauf im praktischen .pdf Format downloaden.

Downloads:
Ablauf der Leiterplattenherstellung (3,5 MB)
Flußdiagramm der Leiterplattenherstellung (154 KB)