Leiterplattenherstellung

1. Auftragseingang
2. Datenkontrolle
3. Daten in Ordnung?
4. Kundenrücksprache
5. CAM Bearbeitung
6. Arbeitsplan erstellen
7. Filme plotten
8. >2 Lagen
9. Zuschneiden (paketieren)
10. Bohren
11. Entgraten (bürsten)
12. Fotoresist aufbringen
13. Ätzresist aufbringen
14. Ätzen
15. Ätzresist strippen
16. Kontrolle
17. Lötstopplack

    Der Lötstopplack hat die Funktion Zinn nur dort aufzubringen wo es benötigt wird. Das verhindert bei späteren Lötprozessen auch das Entstehen von Zinnbrücken. Wie der Name schon sagt, wird auf diesen Flächen "das Lot gestoppt" und findet keine Haftung auf der Leiterplatte. Nebenbei verleiht er der Platine ihre typische grüne Farbe. Heutzutage sind jedoch alle anderen Farben herstellbar. Wenn gewünscht, wird Lötstopplack auf den Leiterplatten aufgebracht. Im Allgemeinen geschieht das im Vorhanggieß- oder im Siebdruckverfahren. Dann wird der Lack vorgetrocknet und wie schon vorher beim Leiterbild belichtet und entwickelt. Anschließend wird der Lack thermisch ausgehärtet. In besonderen Fällen wird eine Folie auflaminiert (wie beim Fotoresist) Der Vorteil hier ist, das Löcher bis zu einem Durchmesser von ca. 3mm geschlossen werden können, was bei der Prüfung einer bestückten Leiterplatte mittels eines Vakuumadapters nötig ist.

    Anbieter und Informationen über Lötstopplack für Leiterplatten:
    Peters GmbH & Co. KG - www.peters.de

18. Oberfläche
19. Bestückungsdruck
20. Sieb herstellen
21. Bestückungsdruck aufbringen
22. Elektrisch prüfen
23. In Ordnung
24. Endzuschnitt
25. Endkontrolle
26. Verwerfen
27. Verpacken/Versand
28. Innenlagen
29. Innenlagenkontrolle
30. Oberfläche aktivieren
31. Lagen aufbauen und verpressen
32. Glasfaser rückätzen und desmear
33. Durchkontaktieren
34. Kupfernachverstärkung

Jeden dieser Prozesse in der Leiterplattenherstellung kann man in diverse Einzelschritte aufteilen. Die industrielle Leierplattenherstellung einer einfachen 2-lagigen Platine kommt somit auf ca. 100 Einzelschritte.