Leiterplattenherstellung

1. Auftragseingang
2. Datenkontrolle
3. Daten in Ordnung?
4. Kundenrücksprache
5. CAM Bearbeitung
6. Arbeitsplan erstellen
7. Filme plotten
8. >2 Lagen
9. Zuschneiden (paketieren)

   Die Basismaterialien (Isolierträger mit 1 oder 2-seitiger Kupferbeschichtung) werden zumeist in großen Formaten angeliefert und erst beim Leiterplattenhersteller auf das eigentliche Fertigungsformat zugeschnitten. Hierfür verwendet man je nach Materialart entweder Schlagscheren oder bei empfindlichen Materialien wie Keramik für Hochfrequenzanwendungen Fräsmaschinen. Wenn die Technologie es erlaubt, werden um Zeit zu sparen Leiterplattenzuschnitte in so genannte Pakete übereinander gelegt und verstiftet. Unterhalb dieses Paketes benutzt man 1,5mm bis 2mm dicke Presspappe und oberhalb Aluminiumlagen. Die Presspappe ermöglicht eine Durchbohrung des gesamten Pakets, ohne in den Bohrtisch zu treffen. Sie wird nur als Abstandshalter verwendet. Die circa 0,15mm dicke Aluminiumplatte oberhalb sorgt für eine "Schmierung" des Bohrers und eine einwandfreie Führung.

   Durch diese Paketierung der Leiterplatten kann man mit einem Bohrvorgang mehrere Zuschnitte gleichzeitig bohren. Hierzu werden die Stapel an zwei Seiten gebohrt und mit Stiften zu einem Paket fixiert. Die Einschränkungen entstehen hier bei sehr kleinen Bohrdurchmessern, wodurch die Paketstärke reduziert werden muss. Eine Paketdicke darf je nach Bohrlochdurchmesser eine bestimmte Dicke nicht überschreiten, wodurch auf die Materialstärke selbst auch zum Kostenbeeinflussenden Faktor werden kann.

10. Bohren
11. Entgraten (bürsten)
12. Fotoresist aufbringen
13. Ätzresist aufbringen
14. Ätzen
15. Ätzresist strippen
16. Kontrolle
17. Lötstopplack
18. Oberfläche
19. Bestückungsdruck
20. Sieb herstellen
21. Bestückungsdruck aufbringen
22. Elektrisch prüfen
23. In Ordnung
24. Endzuschnitt
25. Endkontrolle
26. Verwerfen
27. Verpacken/Versand
28. Innenlagen
29. Innenlagenkontrolle
30. Oberfläche aktivieren
31. Lagen aufbauen und verpressen
32. Glasfaser rückätzen und desmear
33. Durchkontaktieren
34. Kupfernachverstärkung

Jeden dieser Prozesse in der Leiterplattenherstellung kann man in diverse Einzelschritte aufteilen. Die industrielle Leierplattenherstellung einer einfachen 2-lagigen Platine kommt somit auf ca. 100 Einzelschritte.