Platinen Ätzen kann man mit wenigen Mitteln im heimischen Prozess. Die Herausforderung liegt hier meist nicht im Platinen ätzen selber, sondern im
vorherigen Belichtungsprozess des Ätzresists. Ist das Resist nicht ausreichend belichtet, hebt es sich an und lässt beim Platinen ätzen die Ätzflüssigkeit
unter das Resist fließen. Dies sorgt für Unterbrechungen auf den Leiterplatten.
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Während die heimischen Platinen-Ätzen meist mit Eisen(III)-chlorid {FeCl3}, einer Säure geätzt werden, wird in der industriellen Leiterplattenfertigung überwiegend mit einer Ammoniumchloridhaltigen Kupferchloridlösung gearbeitet.Weiteres zum Ätzen von Platinen als PDF-Download vom VDE/VDI, bereitgestellt von der Frima Peters, finden Sie hier.
Ein weiterer sehr wichtiger Punkt beim heimischen Platinen ätzen ist das Bewusstsein über einen vorsichtigen und verantwortungsvollen Umgang mit der Ätzflüssigkeit.
Eisen(III)-chlorid {FeCl3} hat folgende Eigenschaften:
Eine Aufbereitung des Abwassers wie in der industriellen Leiterplattenfertigung ist meist nicht möglich. Damit entstehen neben diesen gesundheitlichen Risiken gewisse Verantwortungen im Bezug auf die Entsorgung: