Leiterplatten online kalkulieren & bestellen

Kundenbewertungen: 4.9 von 5 bei insgesamt 448 Bewertungen

Design Regeln
Aluminium-Leiterplatten (IMS)

Aluminium-Leiterplatten

Downloads

NameTypGrößeDownload
Technologie - Aluminium-IMS-Leiterplatten - Rev 1.6(102,10 KB, PDF)PDF102 KB Download
Lagenaufbauten - Aluminium Leiterplatten - Rev 3.1(470,61 KB, PDF)PDF471 KB Download
IMS-Aluminium Leiterplatten

Lesen Sie weiterführende Informationen zu Entwicklung, Design, Berechnung von Aluminiumleiterplatten in den Sondertechnologien

mehr lesen

Auswahloptionen und Eigenschaften - Aluminium-IMS-LeiterplattenOnlinekalkulationauf explizite Anfrage
Mengen 1 Stück bis 1,0m² Gesamtfläche ab 1 Stück bis Großserie
Lagenanzahl 1- und 2-lagig DK bis 6 Lagen
Materialdicke (1-lagig) 1,0mm; 1,55mm; und 2,0mm 0,50mm* bis 3,0mm
Materialdicke (2-lagig) 1,55mm 0,50mm* bis 3,0mm
Materialdicke (4- und 6-lagig) nicht möglich 1,6mm
Kupferdicke (1- und 2-lagig) 35µm und 70µm 35µm, 70µm, 105µm
Kupferdicke (4- bis 6-lagig) nicht möglich 35µm
Materialfarbe beiges Epoxid / graues Alu beiges Epoxid / graues Alu
Basismaterialart Aluminium 5052 Legierung / Isolation: FR4 Tg 130° C Edelstahl, Kupfer
Dauerbetriebstemperatur Maximum ca. 110° C ca. 110° C
Dauerbetriebstemperatur Minimum ca. -40° C bis ca. -40° C
Bestückungsdrucklage keiner, Top keiner, Top, Bottom, beidseitig
Lötstopplackfarbe grün, weiß, schwarz, blau und rot grün, weiß, schwarz, blau, rot und transparent (individuelle Farbtöne auf Anfrage mit genauem RAL-Farbtonwert)
Bestückungsdruckfarbe weiß, bzw. schwarz auf weißem Lack schwarz, blau, gelb, rot
Via-Fülldruck (ohne Kupferverschluss) nicht möglich möglich
Elektrische Prüfung möglich (Fingertest) möglich, auch Adapter
Plugging (mit Kupferverschluss, z.B. für "Via-in-Pad" Technik) nicht möglich möglich
Abziehlack nicht möglich Top, Bottom oder beidseitig
Abfasen nicht möglich möglich
Oberfläche HAL-bleifrei HAL-bleifrei, chemisch Nickel-Gold, OSP
Steckergold nicht möglich nicht möglich
Langzeittempern nicht möglich möglich
Maximale Aluminium-Leiterplattengröße 1- und 2lagige Aluminium-Leiterplatten 280 x 420mm 420 x 580 mm²
Maximale Aluminium-Leiterplattengröße Multilayer Aluminium Leiterplatten nicht möglich 230 x 360 mm²
Minimale Aluminiun-Leiterplattenfläche vereinzelt 3cm², kleiner kalkulierbar aber wird im Nutzen gefertigt. >1cm² <3cm² auf Anfrage
Minimale Aluminium-Leiterplattenmaße im Ritznutzen nicht möglich  <5x5mm² auf Anfrage
Minimale Aluminium-Leiterplattenmaße in Fräsnutzen 10x10mm², bzw. 1cm²  <10x10mm² auf Anfrage
Minimale Aluminium-Leiterplattenbreite 5mm  <5mm auf="" anfrage="" td="">
Terminoptionen 1-lagige Aluminium Leiterplatten 12 Stunden, 2AT, 3AT, 5AT, 8AT, 12AT, In-day-Service und Über-Nacht-Service
Terminoptionen 2-lagige AluminiumLeiterplatten nicht möglich ab 10AT
Terminoptionen 4- bis 6lagige Leiterplatten nicht möglich ab 20AT
Fräsen immer immer, außer bei Stanzen
Ritzen möglich möglich
Sprungritzen möglich möglich
Stanzen nicht möglich möglich
Senkbohrungen nicht möglich möglich
Z-Achse Fräsen / Senkfräsen nicht möglich möglich
Aluminiun-IMS-Sonderaufbauten nicht möglich möglich
Nutzenfertigung - Aluminium-IMS-LeiterplattenOnlinekalkulationauf explizite Anfrage
Ritznutzen nicht möglich möglich
Ritz-ALU-Fräsnutzen nicht möglich möglich
Multinutzen (mehr als 1 Layout je Nutzen) nicht möglich möglich
Nutzensetzung (durch LeitOn gewählt) möglich möglich
Nutzensetzung (nach Zeichnung) möglich möglich
DK-Bohrungen (durchkontaktiert) - Aluminium-IMS-LeiterplattenOnlinekalkulationauf explizite Anfrage
Kleinste Bohrung 35µm (Enddurchmesser) 0,30mm 0,10mm
Kleinste Bohrung 70µm (Enddurchmesser) 0,30mm 0,30mm
Kleinste Bohrung 105µm (Enddurchmesser) nicht möglich 0,30mm
Kleinste Bohrung 140µm (Enddurchmesser) nicht möglich nicht möglich
Kleinste Bohrung 210µm (Enddurchmesser) nicht möglich nicht möglich
Kleinste Bohrung 280µm (Enddurchmesser) nicht möglich nicht möglich
Kleinste Bohrung 400µm (Enddurchmesser) nicht möglich nicht möglich
Kleinster Restring 35µm 0,20mm 0,20mm
Kleinster Restring 70µm 0,20mm 0,20mm
Kleinster Restring 105µm nicht möglich 0,20mm
Kleinster Restring 140µm nicht möglich nicht möglich
Kleinster Restring 210µm nicht möglich nicht möglich
Kleinster Restring 280µm nicht möglich nicht möglich
Kleinster Restring 400µm nicht möglich nicht möglich
Erlaubte Bohrgrößen 0,30mm bis 1,6mm in 0,05mm Schritten 0,10mm bis 2,2mm in 0,05mm Schritten
Bohrungen >5,5mm nicht möglich werden gefräst
Minimaler Lochabstand 1-lagige Aluminium-Leiterplatten (Außenkante zu Außenkante) 0,40mm 0,40mm
Minimaler Lochabstand 2-lagige Aluminium-Leiterplatten (Außenkante zu Außenkante) 0,80mm 0,80mm
Ineinanderlaufende Bohrungen nicht möglich nicht möglich, werden gefräst
Halboffene Durchkontaktierungen an Konturkante nicht möglich nicht möglich
NDK-Bohrungen (nicht durchkontaktiert) - Aluminium-LeiterplattenOnlinekalkulationauf explizite Anfrage
Kleinste Bohrung (Enddurchmesser) 1,0mm 0,30mm
Erlaubte Bohrgrößen 1,0mm bis 5,5mm in 0,05mm Schritten 0,30mm bis 5,5mm in 0,05mm Schritten
Kupferfreistellung/Abstand zu Kupfer 0,20mm 0,20mm
Bohrungen >5,5mm werden gefräst werden gefräst
Minimaler Lochabstand zur Außenkontur 0,50mm 0,50mm
Minimaler Lochabstand 1-lagige Aluminium-Leiterplatten (Außenkante zu Außenkante) 0,40mm 0,40mm
Minimaler Lochabstand 2-lagige Aluminium-Leiterplatten (Außenkante zu Außenkante) nicht möglich 0,70mm
Ineinanderlaufende Bohrungen nicht möglich, werden gefräst nicht möglich, werden gefräst
NDK-Bohrungen in Kupferflächen nicht möglich (werden min. 0,2mm freigestellt) bei expliziter Mitteilung
Sacklöcher - Aluminiun-Multilayer LeiterplattenOnlinekalkulationauf explizite Anfrage
Kleinster Sacklochdurchmesser (Enddurchmesser) nicht möglich nicht möglich
Kleinstes Aspekt-Ratio nicht möglich nicht möglich
kleinster Restring nicht möglich nicht möglich
Vergrabene Bohrungen - Aluminium-Multilayer LeiterplattenOnlinekalkulationauf explizite Anfrage
Kleinster Enddurchmesser nicht möglich nicht möglich
Fräsungen (nicht durchkontaktiert) - Aluminium-LeiterplattenOnlinekalkulationauf explizite Anfrage
Innenfräsungen möglich möglich
Kleinste Innenfräsung 2,0mm 1,0mm
Verfügbare Fräsdurchmesser 2,0mm 1,0 bis 2,2mm in 0,10mm Schritten
Kleinster Radius (Innenkanten) 1,0mm 0,5mm
Fräsungen (durchkontaktiert) - Aluminium LeiterplattenOnlinekalkulationauf explizite Anfrage
Innenfräsungen nicht möglich möglich
Kleinste DK-Innenfräsung nicht möglich 0,90mm
Kantenmetallisierung (außen) nicht möglich nicht möglich
Sonderformen gefräst und durchkontaktiert (innen) nicht möglich möglich
Verfügbare Fräsdurchmesser (Enddurchmesser) nicht möglich bis 1,9mm in 0,10mm Schritten
Kleinster Radius (Innenkanten End) DK nicht möglich 0,45mm
Kleinster Restring nicht möglich 0,20mm
Kupferlagen (außen) - Aluminium-LeiterplattenOnlinekalkulationauf explizite Anfrage
Kleinste Leiterbahn 18µm nicht möglich 0,09mm
Kleinste Leiterbahn 35µm 0,15mm 0,10mm
Kleinste Leiterbahn 70µm 0,20mm 0,15mm
Kleinste Leiterbahn 105µm nicht möglich 0,40mm
Kleinste Leiterbahn 140µm nicht möglich nicht möglich
Kleinste Leiterbahn 210µm nicht möglich nicht möglich
Kleinste Leiterbahn 280µm nicht möglich nicht möglich
Kleinste Leiterbahn 400µm nicht möglich nicht möglich
Kleinster Leiterbahnabstand 18µm nicht möglich 0,10mm
Kleinster Leiterbahnabstand 35µm 0,15mm 0,10mm
Kleinster Leiterbahnabstand 70µm 0,20mm 0,15mm
Kleinster Leiterbahnabstand 105µm nicht möglich 0,40mm
Kleinster Leiterbahnabstand 140µm nicht möglich nicht möglich
Kleinster Leiterbahnabstand 210µm nicht möglich nicht möglich
Kleinster Leiterbahnabstand 280µm nicht möglich nicht möglich
Kleinster Leiterbahnabstand 400µm nicht möglich nicht möglich
Keinste Bohrpadgröße Bohrdurchmesser +0,30mm Bohrdurchmesser +0,20mm
Kleinste Kupferfreistellung zu Innenfräsungen 0,30mm 0,25mm 
Kleinste Kupferfreistellung zu Konturkante (gefräst) 0,30mm 0,25mm 
Kleinste Kupferfreistellung zu Konturkante (geritzt) nicht möglich 0,50mm
Kupferlagen (innen) - Aluminium-Multilayer LeiterplattenOnlinekalkulationauf explizite Anfrage
Kleinste Leiterbahn 18µm nicht möglich 0,10mm
Kleinste Leiterbahn 35µm nicht möglich 0,10mm
Kleinste Leiterbahn 70µm nicht möglich 0,15mm
Kleinste Leiterbahn 105µm nicht möglich nicht möglich
Kleinster Leiterbahnabstand 18µm nicht möglich 0,10mm
Kleinster Leiterbahnabstand 35µm nicht möglich 0,10mm
Kleinster Leiterbahnabstand 70µm nicht möglich 0,20mm
Kleinster Leiterbahnabstand 105µm nicht möglich nicht möglich
Keinste Bohrpadgröße nicht möglich 0,60mm
Kleinste Kupferfreistellung zu Konturkante nicht möglich 0,30mm
Kleinste Kupferfreistellung zu Innenfräsungen nicht möglich 0,30mm
Kleinste Kupferfreistellung zu Bohrungen nicht möglich 0,30mm
Lötstoppmaske - Aluminium-LeiterplattenOnlinekalkulationauf explizite Anfrage
Schmalste Lötstoppstege (gerade, grüner Lack) 0,12mm 0,10mm
Schmalste Lötstoppstege (gerade, weißer Lack)  0,15mm 0,15mm
Schmalste Lötstoppstege (rund) 0,075mm 0,05mm
Kleinste Größe umlaufend zu Kupferpad 0,075mm <0mm
Schmalste Schriftdicke 0,25mm 0,20mm
Bestückungsdruck - Aluminium-LeiterplattenOnlinekalkulationauf explizite Anfrage
Schmalste Strichstärke 0,20mm 0,15mm
Kleinster Schriftabstand 0,20mm 0,15mm
Freistellung zu Kupferpads 0,20mm 0,15mm
Karbondruck - Aluminium-LeiterplattenOnlinekalkulationauf explizite Anfrage
Kleinster Pad-Abstand nicht möglich 0,30mm
Toleranzen, Werte, Kennzeichnungen & Normen - Aluminium-LeiterplattenOnlinekalkulationauf explizite Anfrage
Max. Abweichung des Bohrungsmittelpunktes zum zeichnerischen Bezugspunkt: 0,10mm 0,05mm
Maximaler Versatz Lötstopplack / Leiterbild: 0,15mm 0,075mm
Lochdurchmesser DK (<=0,50mm) nicht möglich -0/+0,10mm
Lochdurchmesser DK (0,55 bis 3mm) nicht möglich -0/+0,10mm
Lochdurchmesser DK (größer 3mm) nicht möglich -0/+0,10mm
Lochdurchmesser NDK (bis 6mm) -0,05/+0,20mm -0/+0,10mm
Lochdurchmesser DK (größer 6mm) -0,05/+0,20mm -0/+0,10mm
Kontur +/-0,20mm +/-0,10mm
Maximaler Versatz Kontur/Leiterbild +/-0,20mm +/-0,10mm
Ritztiefe nicht möglich +/-0,20mm
Z-Achse Tiefe Nicht möglich +/-0,20mm
Ritzlage /Leiterbild nicht möglich +/-0,15mm
Ätztoleranz Leiterdicke 18µm nicht möglich +0/-0,02mm
Ätztoleranz Leiterdicke 35µm +0/-0,03mm +0/-0,03mm
Ätztoleranz Leiterdicke 70µm +0/-0,05mm +0/-0,05mm
Ätztoleranz Leiterdicke 105µm nicht möglich +0/-0,08mm
Ätztoleranz Leiterdicke 140µm nicht möglich nicht möglich
Ätztoleranz Leiterdicke 210µm nicht möglich nicht möglich
Ätztoleranz Leiterdicke 280µm nicht möglich nicht möglich
Ätztoleranz Leiterdicke 400µm nicht möglich nicht möglich
Materialdickentoleranz +/-10% individuell unterschiedlich, bitte anfragen
Kupferschichtdickentoleranz +20% / -15% +/-10%
Schichtdicke Zinn (chemisch Zinn) nicht möglich nicht möglich
Schichtdicke Zinn (HAL-bleifrei) >= 8- bis 10µm, Kanten >0,5µm >= 8- bis 10µm, Kanten >0,5µm
Schichtdicke Zinn (HAL-verbleit) nicht möglich nicht möglich
Chemisch Nickel-Gold für Löten (Nickelschicht) nicht möglich 3µm bis 6µm
Chemisch Nickel-Gold für Löten (Goldschicht) nicht möglich 0,07µm bis 0,12 µm
Chemisch Nickel-Gold für Golddrahtbonding (Nickelschicht) nicht möglich nicht möglich
Chemisch Nickel-Gold für Golddrahtbonding (Goldschicht) nicht möglich nicht möglich
Chemisch Nickel-Gold für Aludrahtbonding (nickelschicht) nicht möglich 3µm bis 6µm
Chemisch Nickel-Gold für Aludrahtbonding (Goldschicht) nicht möglich 0,07µm bis 0,12 µm
Galv. Steckerleistengold - weich, bondbar (Nickelschicht) nicht möglich nicht möglich
Galv. Steckerleistengold - weich, bondbar (Goldschicht) nicht möglich nicht möglich
Galv. Steckerleistengold - hart (Nickelschicht) nicht möglich nicht möglich
Galv. Steckerleistengold - hart (Goldschicht) nicht möglich nicht möglich
Schichtdicke Lötstopplack >15µm >15µm
Kupferhülse Leiterdicke 35µm mindestens 18µm mindestens 20µm
Kupferhülse Leiterdicke 70µm mindestens 18µm mindestens 20µm
Kupferhülse Leiterdicke 105µm bis 210µm nicht möglich mindestens 20µm
Kupferhülse Leiterdicke 280µm bis 400µm nicht möglich mindestens 20µm
Verwindung max. 1% max. 0,5%
Verwölbung max. 1% max. 0,5%
Anfaswinkel nicht möglich nicht möglich
Basismaterial RoHS-konform ja, immer ja, immer
Oberflächen RoHS-konform ja, immer Immer, außer wenn explizit "HAL-verbleit" gewählt wurde
IPC-Norm IPC-A-600G - Klasse 2, wenn anwendbar IPC-A-600G - Klasse 1, 2 oder 3, wenn anwendbar
UL-Zulassung der Leiterplatten (UL-Nummer, Logo, Datecode) nicht möglich UL94V0 möglich
UL-Zulassung des Leiterplattenbasismaterials ja, immer möglich
Einfügen von Datecode (WW/JJ) möglich, bitte in Bemerkung angeben möglich, bitte in Bemerkung angeben
Einfügen von Herstellerkennzeichen (LeitOn) möglich, bitte in Bemerkung angeben möglich, bitte in Bemerkung angeben
DIN EN ISO 9001 Zertifizierung Arbeitsvorbereitung, CAM und Auftragsabwicklung über LeitOn GmbH ja ja
DIN EN ISO 9001 Zertifizierung Leiterplattenhersteller nein möglich
DIN EN ISO 14001 Zertifizierung Leiterplattenhersteller nein möglich
DIN EN ISO 16949 Zertifizierung Leiterplattenhersteller nein möglich