Abscheidung

Abscheidung bezeichnet in der Leiterplattenherstellung meist das Aufbringen von Metall auf die Leiterplatten. Man unterscheidet hier zwischen einer chemischen Abscheidung und einer galvanischen bzw. elektrolytischen Abscheidung. Ersteres wird meist vollflächig für Kupfer beim Durchkontaktierungsprozess angewandt, letzteres beim Nachverstärken der Leiterplatten. Neben Kupferabscheidungen gibt es auch Abscheidungsprozesse bei den diversen Endoberflächen, hauptsächlich bei chemisch Zinn (Sn) und chemisch Nickel-Gold (NiAu).