Leiterplatten Lexikon
Alles was Sie zum Thema Leiterplatten wissen müssen!

Leiterplatten Lexikon Alles was Sie zum Thema Leiterplatten wissen müssen!

Suche

Begriff

Additivverfahren

Beschreibung

Additivverfahren bezeichnet im Herstellungsprozess das komplette Aufbringen der Kupferbahnen auf den Träger. Beim Substraktivverfahren wird nur weggeätzt. Üblich ist das Semiadditivverfahren, wo eine bestehende Kupferschicht nur an den Stellen verstärkt wird, wo Leiterbahnen gewünscht sind, und der unverstärkte Teil dann abgeätzt wird.

© 2019 LeitOn GmbH

Zurück zur Übersicht

Unser Tipp: Kalkulieren Sie Ihre Leiterplatten doch gleich online mit unserer Leiterplatten-Kalkulation!

Ihr direkter Draht:
+49 (0)30 701 73 49 0
kontakt@leiton.de

Kontaktdaten

LeitOn Leiterplattenproduktion Berlin

Anschrift:
LeitOn GmbH, Gottlieb-Dunkel-Str. 47-48, 12099 Berlin - Deutschland
Tel:
+49 (0)30 701 73 49 0
Fax:
+49 (0)30 701 73 49 19
E-mail:
Internet:
Handelsregister:
HRB 94175 B, Amtsgericht Charlottenburg
Ust-IdNr.:
DE237362409

Kundenlogin


Rechtliches