Aludrahtbonding

Aludrahtbonden oder Aluminium-Drahtbonden ist ein Ultraschallbonding, welches dünne Drähte (Bonddraht) zur Verbindung von Leiterplatte mit darauf befindlichen Chips herstellt. Hierfür sind bestimmte Oberflächen auf der Leiterplatte notwendig, bzw. besser oder schlechter geeignet. Üblich ist eine Dünnschichtvergoldung von 0,01 bis 0,12µm Gold über 2,5 bis 4µm Nickel. Durch die geringeren Anforderungen an die Golddicke und die Verwendung von Aluminium als Verbindungselement, ist dieses Verfahren allgemein günstiger als das Golddrahtbonden.