Ball Grid Array

Ball Grid Arrays werden auch BGA genannt. Sie sind eine neuere Form von Bauteilen, bei denen die Verbindung zur Leiterplatte nicht über herkömmliche Pins, sondern über kugelförmige Anschlüsse erfolgt. Der Vorteil liegt hier vor allem in der Platzersparnis, da erheblich mehr Anschlüsse angebracht werden können, indem diese unter den Baustein anstatt an dessen Kanten gelegt werden. Dies bringt jedoch in der späteren Bestückung weitere Herausforderungen mit sich, insbesondere in der Kontrolle der Lötstellen. Diese ist unter dem BGA selber nur noch durch Röntgen möglich, da die Anschlüsse für das Auge verdeckt sind.