Basiskupfer

Basiskupfer beschreibt die Kupferschicht auf dem rohen Leiterplattenbasismaterial im Anlieferungszustand. Diese bildet die Ausgangslage für spätere Kupferaufbauten. Üblich ist es zum Beispiel bei Standard 35µm mit einem Basiskupfer von 18µm zu beginnen. Die fehlenden 17µm werden durch Durchkontaktierung und Nachverstärkung aufgebaut. Üblich sind bei starren Leiterplatten Basiskupferdicken von 18µm, 35µm und 50µm. Für Dickkupferplatinen wird teilweise noch höheres Basiskupfer verwendet. Bei flexiblen Leiterplatten sind 12µm, 18µm und 35µm üblich.