B²IT

B²IT oder BIT steht für "Bump Interconnect Technology" und beschreibt eine spezielle Verbindungstechnik, bei der Pads mit Kupfer weiter aufgebaut werden, um eine Erhöhung zu schaffen. Diese Erhöhung des Kupfers erlaubt eine bessere Kontaktierung von anderen Verbindungselementen und ist insbesondere bei Leiterplatten für Flip-Chip Anwendungen zu finden, bei denen die Bauelemente nur aufgelegt und durch Kleber befestigt werden, anstatt diese festzulöten oder zu bonden.