Blind Vias

Blind Vias werden auch "Sacklöcher" bezeichnet und kennzeichnen Bohrungen, welche nur von einer Außenlage in den Multilayerkern gebohrt werden. Sacklöcher gehen nicht durch die komplette Leiterplatte und sind daher von einer Seite her nicht sichtbar. Die Sacklochtechnik bringt je nach Bohrdurchmesser und Tiefe (siehe Aspekt-Ratio) unterschiedliche Herausforderungen mit sich, gilt heute aber als weitgehend beherrscht.