Bohren

Bohren ist in der Herstellung von (1- und 2lagigen) Leiterplatten einer der ersten Prozesse. Das Bohren erlaubt spätere Verbindungen von den Lagen, sowie das Einstecken von Bauteilen. Bei Multilayerleiterplatten ist der Bohrprozess meist nachgelagert, da zunächst die Innenlagen strukturiert und verpresst werden müssen, bevor diese dann gebohrt werden können.