Chip On Board (COB)

Chip On Board (COB) bezeichnet "unbehauste" ICs auf Leiterplatten. Entgegen herkömmlichen Bauteilen weisen diese Bauteile keine herkömmlichen Pins zur Auflötung auf der Platine auf. Die COB Halbleiter müssen daher entweder über Bonding oder Flip-Chip-Montage aufgebracht werden. Bei ersterem werden die Kontaktflächen auf dem Halbleiter mit Drähten auf die Leiterplatte verbunden (Bonding). Bei letzterem wird der Halbleiter einfach umgedreht (flipped) mit den Kontaktflächen zur Leiterplatte montiert.