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Begriff

Copper Bump

Beschreibung

Copper Bump ist eine auf das Kupfer zusätzlich aufgebrachte Kupfererhebung zur besseren Kontaktierung. Dabei wird auf die fertig strukturierte Leiterplatte erneut ein Laminat aufgebracht, welches die auszubauenden Bereiche freistellt und den Rest abdeckt. Durch chemische Kupferabscheidung wird auf die freigelegten Bereiche eine Kupfererhebung aufgebaut.

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