Eisbergtechnik

Eisbergtechnik beschreibt ein Verfahren zur Herstellung von Dickkupferleiterplatten, ab etwa 200 µm Kupferdicke. Bei der Eisbergtechnik wird eine Kupferfolie der genannten Stärke laminiert, belichtet, abentwickelt und die Leiterbahnstrukturen (spiegleverkehrt) vorgeätzt. Anschließend werden diese auf der einen Seite strukturierten Kupferfolien zunächst mit Fülldruck versehen, um die Zwischenräume eben zu machen). Dann werden die Folien mit dieser Seite nach unten auf einen Träger aufgeklebt/verpresst. Bei zweiseitigen Platinen wird der gleiche Prozess noch einmal für die andere Seite durchgeführt. Das Resultat ist dann eine Standardleiterplatte, deren Kupferkaschierung unterschiedlich dick ist. Dies ermöglicht nun das detailliertere Ätzen von den Strukturen gemäß dem geplant Leiterbild. Da insbesondere das Unterätzen von dicken Leiterbahnen ein Problem bei Dickkupferleiterplatten darstellt, wird hier durch das Einbinden des Dickkupfers in den Träger das abzuätzende Kupfer begrenzt. Die entstehenden Strukturen sind somit zu einem Teil im Basisträger vergraben und zum anderen Teil stehen sie aus der Platine heraus. Dieses Erscheinungsbild hat dem Prozess den Namen gegeben: Eisbergtechnik, da Kupferstrukturen "unter der Oberfläche liegen und nur die "(Eisberg) Spitze" herausguckt".