Fülldruck

Fülldruck wird verwendet, um bei vergrabenen Löchern in Multilayern diese vor dem Verpressen zu verschließen. Werden diese vergrabenen Löcher nicht mit Fülldruck verschlossen, so können Unebenheiten entstehen, welche beim Belichtungsprozess zu Problemen führen können. Eine weitere Anwendung von Fülldrucken ist das Füllen von Vias, um eine Vakuumfixierung auf der Bestückungsmaschine zu erleichtern. Durch das Füllen der kleinen Vias (daher Via-Fülldruck genannt) kann das Ansaugen der Leiterplatte verstärkt werden. Abschließend gibt es für Dickkupferplatinen einen Fülldruck, der die teilweise sehr tiefen Gräben zwischen den Kupferstrukturen füllt. Ohne diesen Fülldruck ist eine gleichmäßige Lötstoppabdeckung bei Dickkupferleiterplatten nahezu unmöglich.