FBGA

FBGA steht für Fine Pitch Ball Grid Array (Fine-Pitch-BGA) und stellt einen BGA mit besonders feinen Bauteilanschlüssen dar. Für die Leiterplattenherstellung hat dieses Bauteil neben den für BGAs typischen Herausforderungen häufig die Erfordernis von Via-in-Pad-Technologien. Durch die sehr enge Packungsdichte der Anschlüsse müssen bei FBGAs die Kontaktierungsbohrungen (Vias) häufig direkt in das BGA-Anschlusspad gesetzt werden. Dies erfordert das Pluggen der Vias mit einem Kupferdeckel, so dass darauf gelötet werden kann.