Fine-Pitch

Fine-Pitch bezeichnet die Abstände zwischen Bauteilbeinen (Pins) auf einer Leiterplatte, die einen Abstand von 25mil (0,635mm) oder weniger aufweisen. Für die Leiterplattenherstellung hat Fine-Pitch nur eine Relevanz wenn die Abstände circa 0,25mm unterschreiten. Hier wird die Auswahl an Oberflächenverfahren leicht eingeschränkt, da durch den engen Pitch-Abstand beispielsweise HAL-Oberflächen zu Kurzschlüssen führen können. Bei sehr geringem Fine-Pitch Abstand empfehlen sich daher chemische Oberflächen.