Leiterplatten Lexikon
Alles was Sie zum Thema Leiterplatten wissen müssen!
Suche
Begriff
Paketierung
Beschreibung
Vor dem Bohren werden die Fertigungszuschnitte je nach kleinstem Bohrerdurchmesser und Basismaterialstärke zu mehr oder weniger dicken Paketen aus Bohrunterlage, Basismaterialzuschnitten und Bohrdecklage paketiert. Die Verbindung wird mittels 2 Stiften hergestellt. Siehe verstiften
© 2023 LeitOn GmbH
Unser Tipp: Kalkulieren Sie Ihre Leiterplatten doch gleich online mit unserer Leiterplatten-Kalkulation!
