Leiterplatten Lexikon
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Begriff
Rückätzen
Beschreibung
Beim Rückätzen werden im Bohrloch nach dem Bohren herausragende Glasfaserspitzen mittels Kaliumpermanganat oder Plasmaätzen entfernt, um eine saubere Anbindung des Kupfers an die Lochwand zu erreichen. Es ist nur bei Multilayern nötig.
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