Semi-Additivverfahren

Das Semi-Additivverfahren ist das allgemein gebräuchlichste Verfahren bei der Leiterplattenherstellung. Hier wird auf eine bestehende dünne Kupferschicht nur dort noch weiteres Kupfer aufgebracht, wo es benötigt wird, also auf den Leiterbahnen und in den Löchern. Dadurch braucht man beim späteren Entfernen des nicht benötigten Kupfers nicht so stark ätzen.