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Begriff

Via-Fülldruck

Beschreibung

Der Viafülldruck wird erzeugt indem mit Hilfe des Siebdruckes die Durchkontaktierungsbohrungen (Vias) mit einer speziellen Paste zudruckt. Er wird benötigt wenn die bestückten Leiterplatten mit einem Vakuumadapter auf Funktion geprüft werden sollen. Hierbei wird die Platte durch Unterdruck angesaugt. Dazu muss vermieden werden, das durch die sonst offenen Löcher Luft gezogen wird

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