Leiterplatten mit Aluminiumkern oder -Träger - LeitOn-Alu

Wenn Sie mit Schaltungen zu tun haben, die in Betrieb eine starke Hitze entwicklen, kennen Sie sicher die Herausforderung:

Wie kann ich die Wärme von den Hot Spots wegleiten?

Besonders im wachsenden Bereich der Hochleistungs-LED-Technik ist dieses Thema von großer Bedeutung. Aber auch bei herkömmlichen Transistoren lohnt sich langfristig oft der Einsatz von gezieltem Wärmemanagement, um die Zuverlässigkeit zu erhöhen.

Hier setzen wir an und bieten Ihnen die passenden Lösungen.
Das Verpressen von Aluminium in die Leiterplatte bietet gleich mehrere Vorteile

Kostenersparnis
Lebensdauer, Zuverlässigkeit und Integrationsgrad steigen nachhaltig.

Platzersparnis
Aufwendige externe Kühlmechanismen werden einfach integriert.

Performancesteigerung
Gezieltes Wärmemanagement erlaubt höhere Leistungsdichte der Anwendung.

Designvorteile
Die Layoutvorgaben zur Realisierung ändern sich nur in wenigen Bereichen.

Zur Zeit bieten wir individuelle Lösungen für Leiterplatten von 1 bis 2 Lagen mit verpresstem Aluminiumkern oder auf einem Aluminiumträger. Bei letzterem können Ihre Platinen bis zu 6 Lagen haben. Gerne helfen wir Ihnen bei der Findung der passenden Lösung.

Laden Sie hier unser Datenblatt für Aluminiumleiterplatten herunter.

Fragen Sie jetzt Preise für Aluminiumleiterplatten an und vergleichen Sie unsere Leiterplatten mit Aluminium mit herkömmlichen Platinen. Gerne helfen wir Ihnen bei der optimalen Auswahl für Ihr Projekt.

Unser Angebot in Überblick:

1- bis 6 lagige Platinen mit Aluträger von 0,8 - 3,0 mm (Das Aluminium befindet sich auf einer Seite der Leiterplatte = Träger). Beispiel: Lagenaufbau mit Aluminiumträger .

2-seitige Platinen mit Alukern von 0,8 - 3,0 mm (Das Aluminium befindet sich innerhalb der Leiterplatte = Kern). Beispiel: Lagenaufbau mit Aluminiumkern.

Sowohl 1- bis 6lagige Aluminiumleiterplatten mit Träger, als auch 2lagige Aluplatinen mit Kern können durchkontaktiert werden!

Im Vergleich zu den herkömmlichen Epoxydharzkernen von FR4 Materialien bietet Aluminium einen circa um Faktor 30 höheren Wärmeleitkoeffizienten. Da Silber mit dem höchstmöglichen Wärmeleitkoeffizienten aber mit einem ca. 100fach höheren Rohstoffpreis gegenüber steht, bleibt als einzige wirtschaftliche Alternative zum Aluminiumkern das Verstärken von Kupferleiterbahnen. Diese finden besonders im Bereich von Hochstromschaltungen Anwendung.

Mehr zum Thema Dickkupfer-Platinen, der technischen Realisierbarkeit und Anwendungen finden Sie unter LeitOn-Cu300.

Material Wärmeleitkoeffizient
in W/mk
Silber 429
Kupfer 398
Aluminium 234
Epoxidharz 1,3 - 3,0
Wasser 0,6
Luft 0,02
(Die herkömmlichen Wärmeleitkoeffizienten können Sie dieser Tabelle entnehmen)

LeitOn-ALU - Wärmemanagement mit Aluminium- Leiterplatten

Die Hitzeableitung mit Hilfe von Aluminiumkernen in Leiterplatten ermöglicht in der LED-Technik und bei Hochleistungstransistoren höhere Packungsdichte, längere Laufzeiten und größere Ausfallsicherheiten. Viele Fragen auf dem bisher neuen, kaum erforschten Feld ranken sich um das Design, die Berechnung sowie um die Bestückung der Platinen mit Aluminiumträger oder Kern. Zur Zeit sind Leiterplatten mit Aluminiumkern von 2 Lagen möglich. Aluminiumträger sind von 1 bis 6 Lagen verfügbar. Im Folgenden geben wir Anhaltspunkte für die Entwicklung, das CAD und die Bestückung von aluminiumverpressten Leiterplatten.
  1. Die Berechnung der Wärmeableitung
  2. Designregeln für Leiterplatten mit Aluminiumkern oder -träger
  3. Löten von Leiterplatten mit Aluminiumkern - oder träger

Anfragen zum Thema "LeitOn-ALU" stellen Sie bitte per Email an .

LeitOn - Professionelle Lösungen für individuelle Herausforderungen

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