Onlinekalkulation

Hinweise zu Zusatzoptionen:

Typ-3/4 Plugging:

Die gewählte Option führt zu einer Verschließung der Vias mit einer zusätzlichen Paste. Ob es sich dabei um Typ 3 oder 4, bzw. a oder b handelt, hängt von den Daten und den gewählten Auftragsparametern ab. Weitergehende Informationen dazu finden Sie in unserem Schaubild hier (Download ). Den exakten Typ können Sie der Auftragsbestätigung nach Datenaufbereitung entnehmen oder gerne im Vorfeld durch Zusendung Ihrer Daten erfragen.

Voraussetzungen:

• Bitte teilen Sie uns mit, wenn Ihr Layout Bohrungen <0,5mm für Bauteile (THT) enthält. Durchmesser unter 0,5mm werden üblicherweise als VIAs betrachtet und in CAM/Fertigung anders behandelt.
• Anzahl der Vias bei Verwendung im üblichen Rahmen inklusive. Extrem hohe Bohranzahlen bei Einsatz als z.B. Heat Sink/Thermal Vias o.ä. führen ggf. zu einem Aufpreis, sowie zusätzlicher Produktionszeit (insbesondere bei Expressdiensten).

Erklärung der Liefervarianten:

als Einzelsorte gefräst liefern
Sie bekommen Ihre Einzelplatine(n) ausgefräst geliefert. Sehr kleine Platinen (beide Kantenlängen <20mm oder Gesamtfläche <300mm²) werden von uns aus zur besseren Verarbeitung in geeigneten Fräsnutzen geliefert. Dieser Fräsnutzen kann 2mm-Stegfäsungen enthalten und wird mit einem 6mm breiten umlaufenden Rahmen erstellt. Sollten Sie einzelne Platinen mit einem Nutzenrand wünschen, so wählen Sie bitte "Kundennutzen".

im LeitOn-Nutzen liefern
Sie geben bei X/Y die Abmaße Ihrer Einzelplatine an und bei Menge die gewünschte Platinenanzahl. LeitOn setzt Ihre Platine je nach Stückzahl in geeignete Standardfräs-, Ritz. Oder Fräs-/Ritznutzen mit einem 6 mm umlaufenden Rand und Passmarken. Die Art, Anordnung und Abmaße des Nutzen werden von LeitOn festgelegt. Diese Variante ist für kleine Platinen gedacht und der Nutzen ist meist ca. 160 x 100 mm² groß. Wenn Sie einen größeren Nutzen oder einen speziellen Aufbau wünschen, wählen Sie bitte die Option "Kundennutzen".

in Ihrem Kunden-Nutzen liefern
Wir setzen den Nutzen nach Ihren Vorgaben (Zeichnung o.ä. beilegen) bzw. übernehmen diesen aus Ihren Gerberdaten wenn vorhanden. Bitte die Abmaße des Nutzen bei "Abmaße Kundennutzen" und die Anordnung der Einzelplatinen im Nutzen bitte bei "Anordnung im Kundennutzen" angeben. Die Anzahl der Platinen im Nutzen muss zur angegebenen Stückzahl der Einzelplatinen passen, also ein Teiler davon sein. Wenn Sie z.B. als Anordnung 2 x 5 angeben, es also ein 10-fach-Nutzen ist, dann muss die Stückzahl der Einzelplatinen auch ein Vielfaches von 10 sein (10, 20, 30 ...).

Voraussetzungen:Trennfräsungen des Nutzen mit 2mm-Fräser machbar (Platinen selbst dürfen kleinere Fräsungen enthalten), oder geritzt. Nutzen enthält identische Platinen(!), also nur eine Platinensorte (keine Mischnutzen). Nutzen mit verschiedenen Sorten fragen Sie bitte bei uns an - wir erstellen Ihnen dafür schnellstmöglich ein Angebot.

in Ihrem Multi-Nutzen liefern
Platinengröße entspricht Mischnutzen-Größe. Nutzen muss als ein Layout fertig angeliefert werden, mit Trennfräsungen als 2mm Linien gezeichnet, mindestens 6mm Platinenabstand, Umlaufend mindestens 5mm Nutzenrand und entsprechenden Haltestegen. Lieferung erfolgt im Nutzen (keine Vereinzelung). Keine Ritzungen möglich.

Blind Vias werden von den Außenlagen zu den gewünschten Innenlagen gebohrt und kontaktiert. Der Preis gilt je Blind-Via-Bohrprogramm, wobei in jedem Bohrprogramm beliebig verschiedene Bohrdurchmesser genutzt werden können.

Beispiel:

1. Bohrprogramm: Top Innenlage 1
2. Bohrprogramm: Top Innenlage 2
3. Bohrprogramm: Bottom Innenlage 2
4. usw...

In der Onlinekalkulation sind nur bis zu 2 Programme möglich, bei mehr bitte anfragen.

• Kleinstes Blind-Via: in mind. 0,50 mm Pads (wird 0,30 mm gebohrt)
• Kleinstes Aspect-Ratio: 1:1
• maximale Bohrtiefe ist also: angelieferter Bohrdurchmesser + Bohrzugabe (0,10 mm)
• Beispiel: 0,50 mm angeliefertes Blind-Via kann maximal 0,60 mm tief gebohrt werden

Steckergold erfordert eine Anbindung der zu vergoldenden Pads über Leiterbahnen, ein sogenannter "Plating Bus". Dieser Bus wird von uns hinzugefügt und sorgt beim Vergoldungsprozess für die elektrische Anbindung, damit sich das Gold ablagern kann. Daher sind nur außen liegende Pads mit Hartgold zu beschichten, meist Stecker. Die Verbindungen werden anschließend beim Fräsen getrennt.

Es können am Ende der Pads je nach Nähe zur Fräskontur jedoch kleine Überstände verbleiben, welche aber elektrisch keine Nachteile mit sich bringen. Das Hartvergolden von Pads, die in der Leiterplatten liegen und nicht über einen Bus angeschlossen werden können ist nur in Ausnahmefällen unter erhöhtem Aufwand möglich und erfordert daher bitte eine explizite Anfrage per Email. Generell empfehlen wir für Steckergoldkanten eine Anfasung. Diese Option finden Sie weiter unten in der Kalkulation.

• Das größtmögliche Buried Via beträgt 0,30mm, minimal 0,20mm. Buried Vias werden von uns auf diesen Bereich reduziert. Wenn explizit größere Buried Vias erforderlich sind bitten wir um Anfrage mit entsprechendem Hinweis.
• Keine Stacked-Vias (Blind Vias in Buried Vias). Diese erfordern zusätzliche Plugging-Prozesse und müssen daher ebenfalls explizit angefragt werden.
• Der Lagenaufbau kann von den Standardlagenaufbauten im Download-Bereich abweichen.

Eine Anfasung eignet sich z.B. für Steckerkontakte, insbesondere wenn die Zusatzoption „Steckergold“ gewählt wurde.

Der Anfaswinkel beträgt im Standard 45° von beiden Seiten. Einseitiges Anfasen und ein Winkel von 60° ist ebenfalls möglich. Die Tiefe der Anfasungen können ebenfalls individuell festgelegt werden. Bitte geben Sie die gewünschte Ausführung (Seiten, Winkel, Tiefe) im Bemerkungsfeld an oder legen eine technische Zeichnung bei. In den Layoutdaten eignet sich eine zweite Konturlage mit nur den anzufasenden Kanten zur eindeutigen Kennzeichnung der Bereiche, falls dies nicht aus einer technischen Zeichnung oder dem Layout eindeutig hervorgeht.

Rundumlaufende, vollständige Anfasungen sind nicht im Preis enthalten. Bitte fragen Sie diese separat an.

Bitte lesen Sie hier die ausführlichen Informationen zu Semi-Flex

Das Wichtigste in Kürze:

• Semiflex ist geeignet für Flex-to-Install-Anwendungen (nicht für dynamische Biegebelastung).
• Es kann maximal eine Außenlage im Semiflex-Bereich liegen, kein Innenlagenkupfer.
• Die maximale Kupferdicke für Außenlagen beträgt 70µm.
• Die Semi-Flex-Bereiche werden bei Onlinebestellungen auf eine Enddicke von 200µm +/-50µm heruntergefräst. Dadurch ist die Leiterplatte an diesen Stellen biegbar.
• Als Daumenregel für die Biegsamkeit gilt ein Biegeradius von 45° pro 5mm Länge.
• Gebogen werden darf nur zur Seite der Ausfräsung hin, am besten langsam unter Wärme (z.B. mittels Fön) und an einem festen Objekt orientiert für gleichmäßiges Biegen. Zugbelastung ist unbedingt zu vermeiden.
• Es ist online nur grüner Flexlack wählbar.
• Semi-Flex-Platinen müssen stets im Nutzen kalkuliert und hergestellt werden. Der Nutzenrahmen dient der Stabilisierung während Transport und Bestückung. Dies gilt auch für Einzelplatinen. Wäheln Sie "LeitOn-Nutzen", wenn wir den Nutzen für Sie setzen sollen.
• Mehr als drei Semiflex-Bereiche, abweichende Tiefen und weitere Optionen sind auf Anfrage möglich.

Eine Impedanzmessung ist nur mit zugehöriger Berechnung von LeitOn möglich. Die Berechnung erfolgt als Feinabstimmung zu den Produktionsprozessen und Parametern bei LeitOn.

Sollten Sie ein Impedanzkontrolliertes Layout haben, welches Sie selber berechnet haben, so ist eine Messung durch LeitOn dennoch nur möglich, wenn Sie eine erneute Berechnung durch LeitOn mit bestellen.

Wenn Sie die erneute Berechnung nicht haben möchten, so bestellen Sie solche Layouts bitte einfach mit der Auswahl "Keine Impedanz" und ohne Messung. Wir übernehmen dann keinerlei Gewähr für das Erreichen der Impedanzen, auch wenn der Lagenaufbau Ihrem Zielaufbau entspricht.

Sie können die reine Impedanzberechnung übrigens auch vorher separat bestellen. Sie können dann später die Option "Impedanzmessung (Berechung durch LeitOn bereits erfolgt)" auswählen und ihre Leiterplattenbestellung durchführen.

Die zu messende Ziel-Impedanz gilt innerhalb eines Toleranzfeldes von +/-10% als erreicht

Ein einfaches Durchfräsen würde Hülsen heraus reissen, Grat und einen undefinierten Zustand erzeugen. LeitOn bietet deshalb ein ausgeklügeltes Verfahren zum Herstellen von halb-offenen Durchkontaktierungen an.

Folgende technische Parameter sind zu beachten:

• Kleinster Bohrdurchmesser (für die halb-offenen-DKs, andere Vias können kleiner sein): angeliefert 0,5mm
• Potentialabstand an der gefrästen Kante mind. 200µm (zwischen den Restringen der Halb-offenen-DKs sind für eine gesicherte Potentialtrennung 200µm erforderlich)
• Bei Multilayern: keine Anbindung von Innenlagen ausschliesslich über die halb-offenen-DKs.

570 x 500 mm² große Leiterplatten sind mit folgenden Einschränkungen möglich:

• ab 1mm Basismaterialdicke
• nur Lötstopplack grün oder weiß
• kein TG250°C
• TG170°C nur 1,55mm Dicke 35/35 Kupfer

Bei dringenden Express-Bestellungen, die besondere Kombinationen von Basismaterialdicke und Kupferschicht erfordern, kontaktieren Sie uns bitte vorher, damit wir den unmittelbaren Bestand prüfen können. Vielen Dank.

"Individual Production" bedeutet, dass Ihre Leiterplatten alleine auf einem Produktions-Zuschnitt hergestellt werden. Dadurch fallen höhere Kosten oder Mindestauftragswerte an, auch Terminzuschläge sind etwas höher.

Sie haben aber den vollen Zugriff auf alle Technologien. Es empfiehlt sich hier stets noch einmal zu prüfen, ob die gewählte Option für "Individual Production" tatsächlich notwendig ist. Durch das Wählen der "Shared Production" Option sinken die Preise meist signifikant.

"Shared Production" steht für das Aufteilen von Kosten auf mehrere Leiterplattenaufträge, die in der Produktion gemeinsam auf Zuschnitten gefertigt werden.

Neben den geteilten Kosten gibt es hier keine Mindestauftragswerte (MAW) und die Zuschläge für eine schnellere Fertigung sind deutlich günstiger. Die wählbaren Optionen sind jedoch leicht eingeschränkt.

"Shared Production" steht für das Aufteilen von Kosten auf mehrere Leiterplattenaufträge, die in der Produktion gemeinsam auf Zuschnitten gefertigt werden.

Neben den geteilten Kosten gibt es hier keine Mindestauftragswerte (MAW) und die Zuschläge für eine schnellere Fertigung sind deutlich günstiger. Die wählbaren Optionen sind jedoch leicht eingeschränkt.

"Individual Production" bedeutet, dass Ihre Leiterplatten alleine auf einem Produktions-Zuschnitt hergestellt werden. Dadurch fallen höhere Kosten oder Mindestauftragswerte an, auch Terminzuschläge sind etwas höher.

Sie haben aber den vollen Zugriff auf alle Technologien. Es empfiehlt sich hier stets noch einmal zu prüfen, ob die gewählte Option für "Individual Production" tatsächlich notwendig ist. Durch das Wählen der "Shared Production" Option sinken die Preise meist signifikant.

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