Hinweis zu den Angaben:
Kupfer:
Das Basiskupfer wird je nach Feinheit der Kupferstrukturen gewählt. Die Kupferaufbauten bei durchkontaktierten flexiblen Platinen können ebenfalls je nach Feinheit variieren. Es gilt: je feiner die Strukturen, desto dünner das Kupfer. Allgemein werden Kupferdicken in den folgenden Bereichen verwendet:
1-lagig: 18µm oder 35µm (Abhängig von Strukturen)
2-lagig: 28µm
Lötstopplack:
Für die meisten flexiblen Leiterplatten kann eine Abdeckfolie oder normaler fotosensibler Lack verwendet werden. Auf Grund der besseren Biegebelastbarkeit und Stabilität ist Abdeckfolie Standard. Bei sehr feinen SMD-Strukturen, kann unter Umständen jedoch diese Folie nicht verwendet werden. Man greift dann hier auf Lack zurück. Die Farbe ist bei beiden typischer Weise gelb, selten kommt grüner Lack zum Einsatz. Sollten nur wenige SMD-Pads von Lötstopp freigestellt werden müssen, wird eventuell dennoch auf Abdeckfolie zurückgegriffen. In diesem Falle werden die SMD-Freistellung in der Folie gebohrt, weswegen eckige SMD-Pads durchaus runde Freistellungen haben können. Eckige Freistellungen in Abdeckfolie ist nur für große Steckbereiche möglich, nicht jedoch für SMD-Flächen. Die angelieferte Lötstoppmaske in Ihren Daten dient daher nur als Referenz für frei zu stellende Bereiche. Reine Durchkontaktierungen ohne Bauteilfunktion werden generell mit Lötstopplack geschlossen. Die Art der Freistellung und der Lötstoppvariante wird - wenn nicht näher vorgegeben und realisierbar - durch LeitOn bestimmt. Dies beeinflusst ebenfalls die Gesamtdicke der flexiblen Leiterplatte.
Gesamtdicke:
Die Gesamtdicke variiert nach Art des Lötstopplacks und der Kupferdicke. Daher ist eine genaue Angabe der Dicke erst nach Sichtung der Daten möglich. Die Bereiche der Dicken variieren je nach Lagenzahl zwischen:
Gesamtdicke 1-lagig: 0,06 bis 0,13mm (abhängig von Lötstoppart und Strukturen)
Gesamtdicke 2-lagig: 0,08 bis 0,25mm (abhängig von Lötstoppart und Strukturen)
Versteifungen:
Bei Auswahl von Versteifungen haben diese ca. eine Gesamtdicke 0,3mm für Steckverbindungen. Hierfür wird Polyimid verwendet. Andere Versteifungsdicken sind unter Umständen auf expliziten Wunsch im Bemerkungsfeld machbar. Ob für diese Sonderdicken ein Aufpreis anfällt, hängt von der gewünschten Dicke ab und der Anzahl ab. Generell gilt, dass Gesamtdicken zwischen 0,3mm bis 1mm mit FR4 Versteifungen realisiert werden und bei maximal zwei Versteifungen meistens ohne weitere Aufpreise realisiert werden können. Dickere oder mehrere Versteifungen sind aufwändiger und daher meist Aufpreispflichtig. Hierüber setzen wir Sie jedoch nach Datensichtung umgehend in Kenntnis.
Sollten Sie bereits sehr konkrete Anforderungen in oben angegebenen Grenzen haben, so spezifizieren Sie diese bitte in der Bemerkung. Wir werden diese dann auf Machbarkeit prüfen und uns mit Ihnen in Verbindung setzen. Werden keine konkreten Angaben gemacht, liegt die Entscheidung bei LeitOn, welche Spezifikationen verwendet werden.
Wir bitten um ihr Verständnis, dass bei der Komplexität von flexiblen Platinen diese Freiheiten zunächst bestehen müssen und stehen Ihnen für Fragen sehr gerne zur Verfügung.
