Leiterplatten - Bestückung
LeitOn bietet Ihnen neben der reinen Leiterplattenherstellung auch die komplette Baugruppenfertigung an. Für Prototypen und Kleinserien arbeiten wir seit langem mit einem berliner Partnerunternehmen zusammen, an das wir Sie gerne direkt vermitteln. Für Serienbestückung hat LeitOn sowohl Partner in China, als auch seit 2014 eine eigene kleine Bestückungslinie aufgebaut. Das deutsch-chinesische Management vor Ort sorgt für die optimale Kombination aus Zuverlässigkeit und günstigen Preisen. Hier gehen die angebotenen Dienstleistungen über die reine Bestückung weit hinaus. Intensive Test-, Analyse- und Entwicklungsdienstleistungen sind verfügbar.
Überblick:
| Bestückung & Montage | Test, Entwicklung & Analyse |
|---|---|
| SMT 0201 / Reflow | In-Circuit-Test |
| FINE pitch IC 0,10mm | AOI |
| THT / Lötwelle | Vermessung |
| BGA, CSP, Flip Chip | Kalibrierung |
| Schutzlacke | Design-Optimierung |
| Max. LP Größe 450x540 | Entflechtung von Schaltplänen |
| Spritzguss ABS, PE Gehäuse | Entwicklung Elektronik & Mechanik |
| Metall-, Biege- und Batteriekontakte | AQL / 100%-Test |
| Kabelkonfektionen | Software-Programmierung |
| Verkaufsfertige Verpackung | Adapterbau / Test-Jigs |
Die Bestückung in China lohnt sich insbesondere dann, wenn die Platinen oder Baugruppen einen erhöhten manuellen Aufwand erfordern. Dies kann bei bedrahteten Bauteilen der Fall sein oder wenn Baugruppen komplett in Gehäusen montiert werden sollen. Sonderlackierungen sowie Klebungen oder besondere Prüfanforderungen sind ebenfalls gute Gründe, die Bestückung auszulagern.
Oft unterschätzt wird auch der Aufwand, flexible Leiterplatten zu bestücken. Die dünnen Materialien sind sehr schwer in automatischen Linien zu handhaben. Eine Vollautomatisierung ist hier selbst bei reiner SMD-Bestückung auf Flexleiterplatten selten möglich. Diverse Kunden, die selber Bestücker sind, haben daher bereits die Flexprojekte zu uns ausgelagert. Die Preise dafür liegen meist deutlich unter den Selbstkosten.
Für Baugruppen aus China können In-Circuit-Tests (ICT) nach Ihren ganz individuellen Anforderungen erstellt werden. Dafür werden individuelle Test-Geräte designt und gebaut, mit denen dann 100% der Baugruppen gemäß ihrer Prüfanforderungen überprüft werden. Auf Wunsch können die Baugruppen gesondert markiert oder mit IDs beschriftet werden, so dass diese eindeutig Prüfprotokollen zugeordnet werden können.
Neben der Bestückung von Elektronik können auch mechanische Komponenten aus Metall oder Kunststoff beschafft und assembliert werden. Stanz- oder Frästeile sowie Spritzkunststoffgehäuse ergänzen das komplette Produkt. Für die Prototypenerprobung können Gehäuse in 3D-Modellen gefertigt werden.
Bei Verpackungen steht Ihnen eine große Auswahl an Optionen zur Verfügung. Jede Baugruppenverpackung ist prinzipiell EMV-tauglich. Angefangen von normalen Luftpolsterumschlägen können individuell tiefgezogene PET-Schalen hergestellt werden. Die Kartonage kann auf bestimmte Verpackungseinheiten angepasst werden. Sollten Sie die komplette Endverpackung inkl. dem Druck von Bedienungsanleitungen wünschen, so erhalten Sie auch gerne verkaufsfertig verpackte Endprodukte von uns.
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