Design Regeln für Leiterplatten - starr
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|---|---|---|---|
| Leiton GmbH - Design Guide for Drills(94,10 KB, PDF) | 94 KB | Download Anzeigen | |
| Technologie - Starre Leiterplatten(97,50 KB, PDF) | 97 KB | Download Anzeigen | |
| Lagenaufbauten - Starre FR4 Leiterplatten - Rev 7.0(184,85 KB, PDF) | 185 KB | Download Anzeigen | |
| Tenting Plugging and Filling Information(641,27 KB, PDF) | 641 KB | Download Anzeigen | |
| FR4 Materialübersicht(57,39 KB, PDF) | 57 KB | Download Anzeigen |
Design Regeln
| Auswahloptionen und Eigenschaften - starre Leiterplatten | Onlinekalkulation/Standard | auf explizite Anfrage |
|---|---|---|
| Mengen | 1 Stück bis 2,5m² Gesamtfläche | ab 1 Stück bis Großserie im Rahmenauftrag |
| Lagenanzahl | 1 bis 14 Lagen | bis 24 Lagen |
| Materialdicke (1- und 2-lagig) | 0,5mm; 0,8mm; 1,0mm; 1,2mm; 1,55mm; 2,0mm und 2,4mm | 0,10mm* bis 3,0mm *siehe flexible Leiterplatten |
| Materialdicke (bis 14-Lagen Multilayer) | Diverse, bis 2,4mm | 0,2mm* bis 4,2mm *siehe flexible Leiterplatten |
| Kupferdicke (1- und 2-lagig) | 35µm, 70µm und 105µm | 35µm, 70µm, 105µm, 140µm, 210µm, 280µm, 400µm |
| Kupferdicke (bis zu 14-Lagen Multilayer) | 35µm, teilweise 70µm und 105µm | 12 bis 210µm |
| Materialfarbe | beige | schwarz, blau, weiß |
| Basismaterialart | FR4 Tg 130° C; FR4 Tg 170° C | Diverse Rogers HF, Isola hoch-Tg (bitte Lagerbestände anfragen) |
| Dauerbetriebstemperatur Maximum | ca. 110° C bzw. ca. 150° C | bis ca. 230° C (Tg 260) |
| Dauerbetriebstemperatur Minimum | ca. -40° C | bis ca. -40° C |
| Bestückungsdrucklage | keiner, Top, Bottom, beidseitig | keiner, Top, Bottom, beidseitig |
| Lötstopplackfarbe | grün, weiß, schwarz, blau, rot | grün, weiß, schwarz, blau, rot und transparent (individuelle Farbtöne auf Anfrage mit genauem RAL-Farbtonwert) |
| Bestückungsdruckfarbe | weiß | schwarz, blau, gelb, rot |
| Via-Fülldruck (ohne Kupferverschluss) | möglich | möglich |
| Elektrische Prüfung | möglich (Fingertest) | möglich, auch Adapter |
| Plugging (mit Kupferverschluss, z.B. für "Via-in-Pad" Technik) | möglich | möglich |
| Abziehlack | Top, Bottom oder beidseitig | Top, Bottom oder beidseitig |
| Anfasen | möglich | möglich |
| Oberfläche | HAL-bleifrei, chemisch Zinn, chemisch NiAu (ENIG und ENEPIG), RoHS-konform (entspricht einer der drei, gewählt von Leiton) | HAL-bleifrei, chemisch Zinn, chemisch Nickel-Gold (ENIG und ENEPIG), OSP (ENTEK), chemisch Silber, HAL-verbleit (nicht RoHS-konform) |
| Steckergold | möglich | möglich |
| Langzeittempern | nicht möglich | möglich |
| Maximale Leiterplattengröße 1- und 2lagige Leiterplatten | 570 x 500 mm² (Prototypen), 537x437 mm² (M-Serie) | 1200 x 500 mm² |
| Maximale Leiterplattengröße Multilayer Leiterplatten | 570 x 500 mm² (Prototypen), 537x437 mm² (M-Serie) | 500 x 600 mm² |
| Minimale Leiterplattenfläche vereinzelt | 3cm², kleiner kalkulierbar aber wird im Nutzen gefertigt. | >1cm² <3cm² auf Anfrage |
| Minimale Leiterplattenmaße im Ritznutzen | 5 x 5 mm² | |
| Minimale Leiterplattenmaße in Fräsnutzen | 10 x 10 mm², bzw. 1cm² | |
| Minimale Leiterplattenbreite | 5mm | |
| Terminoptionen 1- und 2-lagige Leiterplatten | 2AT, 3AT, 5AT, 7AT, 8AT, 9AT, 12AT, 15AT, 18AT, 25AT | In-day-Service und Über-Nacht-Service |
| Terminoptionen 4- bis 8-lagige Leiterplatten | 3AT, 4AT, 6AT, 7AT, 9AT, 10AT, 12AT, 15AT, 18AT, 25AT | Über-Nacht-Service |
| Terminoptionen 10- bis 14-lagige Leiterplatten | 5AT, 8AT, 12AT | ab 2AT |
| Terminoptionen 16- bis 24-lagige Leiterplatten | nicht möglich | Ab 3AT |
| Fräsen | immer | immer, außer bei Stanzen |
| Ritzen | möglich | möglich |
| Sprungritzen | möglich | möglich |
| Stanzen | nicht möglich | möglich |
| Senkbohrungen | nicht möglich | möglich |
| Z-Achse Fräsen / Senkfräsen | nicht möglich | möglich |
| Multilayersonderaufbauten | nicht möglich | möglich |
| Nutzenfertigung - Starre Leiterplatten | Onlinekalkulation/Standard | auf explizite Anfrage |
|---|---|---|
| Ritznutzen | möglich | möglich |
| Ritz-Fräsnutzen | möglich | möglich |
| Multinutzen (mehr als 1 Layout je Nutzen) | möglich | möglich |
| Nutzensetzung (durch Leiton gewählt) | möglich | möglich |
| Nutzensetzung (nach Zeichnung) | möglich | möglich |
| DK-Bohrungen (durchkontaktiert) - starre Leiterplatten | Onlinekalkulation/Standard | auf explizite Anfrage |
|---|---|---|
| Kleinste Bohrung 35µm (Enddurchmesser) | 0,10mm, Standard ist 0,30mm | 0,10mm |
| Kleinste Bohrung 70µm (Enddurchmesser) | 0,10mm | 0,10mm |
| Kleinste Bohrung 105µm (Enddurchmesser) | 0,10mm | 0,10mm |
| Kleinste Bohrung 140µm (Enddurchmesser) | nicht möglich | 0,30mm |
| Kleinste Bohrung 210µm (Enddurchmesser) | nicht möglich | 0,30mm |
| Kleinste Bohrung 280µm (Enddurchmesser) | nicht möglich | 0,40mm |
| Kleinste Bohrung 400µm (Enddurchmesser) | nicht möglich | 0,50mm |
| Kleinster Restring 35µm | 0,15mm | 0,10mm |
| Kleinster Restring 70µm | 0,15mm | 0,12mm |
| Kleinster Restring 105µm | 0,20mm | 0,15mm |
| Kleinster Restring 140µm | nicht möglich | 0,25mm |
| Kleinster Restring 210µm | nicht möglich | 0,30mm |
| Kleinster Restring 280µm | nicht möglich | 0,40mm |
| Kleinster Restring 400µm | nicht möglich | 0,50mm |
| Erlaubte Bohrgrößen | 0,20mm bis 5,5mm in 0,05mm Schritten | 0,15mm bis 5,5mm in 0,05mm Schritten |
| Bohrungen >5,5mm | werden gefräst | werden gefräst |
| Minimaler Lochabstand 0,20mm bis 2,00mm Lochdurchmesser (Außenkante zu Außenkante) | 0,40mm | 0,40mm |
| Minimaler Lochabstand 2,05mm bis 5,50mm Lochdurchmesser (Außenkante zu Außenkante) | 0,50mm | 0,20mm |
| Ineinanderlaufende Bohrungen | nicht möglich, werden gefräst | 1,0mm bis 2,0mm |
| Halboffene Durchkontaktierungen an Konturkante | möglich | möglich |
| NDK-Bohrungen (nicht durchkontaktiert) - starre Leiterplatten | Onlinekalkulation/Standard | auf explizite Anfrage |
|---|---|---|
| Kleinste Bohrung (Enddurchmesser) | 0,60mm | 0,30mm |
| Erlaubte Bohrgrößen | 0,60mm bis 5,5mm in 0,05mm Schritten | 0,30mm bis 5,5mm in 0,05mm Schritten |
| Kupferfreistellung/Abstand zu Kupfer | 0,20mm | 0,20mm |
| Bohrungen >5,5mm | werden gefräst | werden gefräst |
| Minimaler Lochabstand zur Außenkontur | 0,50mm | 0,50mm |
| Minimaler Lochabstand 0,2mm bis 2,0mm Lochdurchmesser (Außenkante zu Außenkante) | 0,40mm | 0,20mm |
| Ineinanderlaufende Bohrungen | nicht möglich, werden gefräst | 1,0 bis 2,0mm |
| NDK-Bohrungen in Kupferflächen | nicht möglich (werden min. 0,2mm freigestellt) | bei expliziter Mitteilung |
| Sacklöcher - starre Multilayer Leiterplatten | Onlinekalkulation/Standard | auf explizite Anfrage |
|---|---|---|
| Kleinster Sacklochdurchmesser (Enddurchmesser) | 0,30 bis 0,50mm, Abhängig von Aufbau und zu verbindenden Lagen | 0,30mm |
| Kleinstes Aspekt-Ratio | 1 | 1 |
| kleinster Restring | 0,15mm | 0,125mm |
| Vergrabene Bohrungen - starre Multilayer Leiterplatten | Onlinekalkulation/Standard | auf explizite Anfrage |
|---|---|---|
| Kleinster Enddurchmesser | möglich, 0,30mm | 0,10mm |
| Fräsungen (nicht durchkontaktiert) - starre Leiterplatten | Onlinekalkulation/Standard | auf explizite Anfrage |
|---|---|---|
| Innenfräsungen | möglich | möglich |
| Kleinste Innenfräsung | 0,70mm | 0,60mm (je nach LP-Dicke) |
| Verfügbare Fräsdurchmesser | bis 2,0mm in 0,10mm Schritten | bis 2,2mm in 0,10mm Schritten |
| Kleinster Radius (Innenkanten) | 0,35mm | 0,35mm |
| Fräsungen (durchkontaktiert) - starre Leiterplatten | Onlinekalkulation/Standard | auf explizite Anfrage |
|---|---|---|
| Innenfräsungen | teilweise möglich | möglich |
| Kleinste Innenfräsung | 0,60mm | 0,50mm (je nach LP-Dicke) |
| Kantenmetallisierung (außen) | nicht möglich | möglich |
| Sonderformen gefräst und durchkontaktiert (innen) | teilweise möglich | möglich |
| Verfügbare Fräsdurchmesser (Enddurchmesser) | bis 1,9mm in 0,10mm Schritten | bis 2,1mm in 0,10mm Schritten |
| Kleinster Radius (Innenkanten End) DK | 0,30mm | 0,30mm |
| Kleinster Restring | 0,20mm | 0,15mm |
| Kupferlagen (außen) - starre Leiterplatten | Onlinekalkulation/Standard | auf explizite Anfrage |
|---|---|---|
| Kleinste Leiterbahn 18µm | nicht möglich | 0,07mm |
| Kleinste Leiterbahn 35µm | 0,10mm; 0,125mm oder 0,15mm | 0,08mm |
| Kleinste Leiterbahn 70µm | 0,20mm | 0,15mm |
| Kleinste Leiterbahn 105µm | 0,25mm | 0,20mm |
| Kleinste Leiterbahn 140µm | nicht möglich | 0,30mm |
| Kleinste Leiterbahn 210µm | nicht möglich | 0,60mm |
| Kleinste Leiterbahn 280µm | nicht möglich | 0,80mm |
| Kleinste Leiterbahn 400µm | nicht möglich | 1,20mm |
| Kleinster Leiterbahnabstand 18µm | nicht möglich | 0,09mm |
| Kleinster Leiterbahnabstand 35µm | 0,10mm; 0,125mm oder 0,15mm | 0,10mm |
| Kleinster Leiterbahnabstand 70µm | 0,20mm | 0,15mm |
| Kleinster Leiterbahnabstand 105µm | 0,25mm | 0,20mm |
| Kleinster Leiterbahnabstand 140µm | nicht möglich | 0,40mm |
| Kleinster Leiterbahnabstand 210µm | nicht möglich | 0,60mm |
| Kleinster Leiterbahnabstand 280µm | nicht möglich | 0,70mm |
| Kleinster Leiterbahnabstand 400µm | nicht möglich | 0,80mm |
| Keinste Bohrpadgröße | 0,50mm bei 0,20mm Bohrungen, Standard ist 0,60mm | 0,38mm |
| Kleinste Kupferfreistellung zu Innenfräsungen | 0,25mm | 0,15mm oder 0,0mm (metallisiert) |
| Kleinste Kupferfreistellung zu Konturkante (gefräst) | 0,25mm | 0,15mm oder 0,0mm (metallisiert) |
| Kleinste Kupferfreistellung zu Konturkante (geritzt) | 0,40mm | 0,30mm |
| Kupferlagen (innen) - starre Multilayer Leiterplatten | Onlinekalkulation/Standard | auf explizite Anfrage |
|---|---|---|
| Kleinste Leiterbahn 18µm | nicht möglich | 0,08mm |
| Kleinste Leiterbahn 35µm | 0,10mm; 0,125mm oder 0,15mm | 0,08mm |
| Kleinste Leiterbahn 70µm | 0,20mm | 0,15mm |
| Kleinste Leiterbahn 105µm | 0,25mm | 0,25mm |
| Kleinster Leiterbahnabstand 18µm | nicht möglich | 0,08mm |
| Kleinster Leiterbahnabstand 35µm | 0,10mm; 0,125mm oder 0,15mm | 0,08mm |
| Kleinster Leiterbahnabstand 70µm | 0,20mm | 0,15mm |
| Kleinster Leiterbahnabstand 105µm | 0,25mm | 0,20mm |
| Kleinste Bohrpadgröße | 0,60mm | 0,40mm |
| Kleinste Kupferfreistellung zu Konturkante | 0,30mm | 0,25mm |
| Kleinste Kupferfreistellung zu Innenfräsungen | 0,30mm | 0,25mm |
| Kleinste Kupferfreistellung zu Bohrungen | 0,30mm | 0,25mm |
| Lötstoppmaske - starre Leiterplatten | Onlinekalkulation/Standard | auf explizite Anfrage |
|---|---|---|
 Schmalste Lötstoppstege (grün, gerade) |
0,12mm | 0,10mm |
| Schmalste Lötstoppstege (nicht grün, gerade) |
0,15mm | 0,15mm |
 Schmalste Lötstoppstege (rund) |
0,075mm | 0,05mm |
 Kleinste Größe umlaufend zu Kupferpad |
0,075mm | <0mm |
| Schmalste Schriftdicke | 0,25mm | 0,20mm |
| Bestückungsdruck - starre Leiterplatten | Onlinekalkulation/Standard | auf explizite Anfrage |
|---|---|---|
| Schmalste Strichstärke | 0,20mm | 0,15mm |
| Kleinster Schriftabstand | 0,20mm | 0,15mm |
| Freistellung zu Kupferpads | 0,20mm | 0,15mm |
| Karbondruck - starre Leiterplatten | Onlinekalkulation/Standard | auf explizite Anfrage |
|---|---|---|
| Kleinster Pad-Abstand | nicht möglich | 0,50mm |
| Toleranzen, Werte, Kennzeichnungen & Normen | Onlinekalkulation/Standard | auf explizite Anfrage |
|---|---|---|
| Max. Abweichung des Bohrungsmittelpunktes zum zeichnerischen Bezugspunkt: | 0,07mm | 0,05mm |
| Maximaler Versatz Lötstopplack / Leiterbild: | 0,12mm | 0,075mm |
| Lochdurchmesser DK (bis 3mm) | +/-0,10mm | +/-0,05mm |
| Lochdurchmesser DK (>3mm <5,5mm) | +/-0,12mm | +/-0,10mm |
| Lochdurchmesser NDK (bis 5,5mm) | +/-0,12mm | +/-0,075mm |
| Lochdurchmesser DK & NDK (größer 5,5mm - werden gefräst) | +/-0,20mm | +/-0,125mm |
| Kontur | +/-0,20mm | +/-0,125mm |
| Maximaler Versatz Kontur/Leiterbild | +/-0,15mm | +/-0,10mm |
| Ritztiefe | +/-0,30mm | +/-0,20mm |
| Z-Achse Tiefe | Nicht möglich | +/-0,05mm |
| Ritzlage /Leiterbild | +/-0,25mm | +/-0,15mm |
| Ätztoleranz Leiterdicke 18µm | nicht möglich | +0/-0,02mm |
| Ätztoleranz Leiterdicke 35µm | +0/-0,03mm | +0/-0,03mm |
| Ätztoleranz Leiterdicke 70µm | +0/-0,05mm | +0/-0,05mm |
| Ätztoleranz Leiterdicke 105µm | +0/-0,07mm | +0/-0,07mm |
| Ätztoleranz Leiterdicke 140µm | nicht möglich | +0/-0,10mm |
| Ätztoleranz Leiterdicke 210µm | nicht möglich | +0/-0,12mm |
| Ätztoleranz Leiterdicke 280µm | nicht möglich | +0/-0,12mm |
| Ätztoleranz Leiterdicke 400µm | nicht möglich | +0/-0,25mm |
| Materialdickentoleranz | <=1,0mm: +/-15% >1,0mm: +/-10% 1,55mm: 1,6mm +/-10% |
individuell unterschiedlich, bitte anfragen |
| Kupferschichtdickentoleranz | +20% / -15% | +/-10% |
| Schichtdicke Zinn (chemisch Zinn) | >= 0,7µm | >= 1,0µm |
| Schichtdicke Zinn (HAL-bleifrei) | >= 8- bis 10µm, Kanten >0,5µm | >= 8- bis 10µm, Kanten >0,5µm |
| Schichtdicke Zinn (HAL-verbleit) | nicht möglich | >= 8- bis 10µm, Kanten >0,5µm |
| Chemisch Nickel-Gold für Löten (Nickelschicht) | 2,5µm bis 5µm | 3µm bis 6µm |
| Chemisch Nickel-Gold für Löten (Goldschicht) | 0,05µm bis 0,075 µm | 0,07µm bis 0,12 µm |
| Chemisch Nickel-Palladium-Gold für Golddrahtbonding (Nickelschicht) | 4µm bis 8µm | 4µm bis 8µm |
| Chemisch Nickel-Palladium-Gold für Golddrahtbonding (Palladiumschicht) | 0,1µm bis 0,3µm | 0,1µm bis 0,3µm |
| Chemisch Nickel-Palladium-Gold für Golddrahtbonding (Goldschicht) | 0,02µm bis 0,08µm | 0,02µm bis 0,08µm |
| Chemisch Nickel-Gold für Golddrahtbonding (Nickelschicht) | nicht möglich | 3µm bis 6µm |
| Chemisch Nickel-Gold für Golddrahtbonding (Goldschicht) | nicht möglich | 0,4µm bis 0,6µm |
| Chemisch Nickel-Gold für Aludrahtbonding (nickelschicht) | 2,5µm bis 5µm | 3µm bis 6µm |
| Chemisch Nickel-Gold für Aludrahtbonding (Goldschicht) | 0,05µm bis 0,075 µm | 0,07µm bis 0,12 µm |
| Galv. Steckerleistengold - weich, bondbar (Nickelschicht) | nicht möglich | 4µm bis 8µm |
| Galv. Steckerleistengold - weich, bondbar (Goldschicht) | nicht möglich | 0,3µm bis 5µm |
| Galv. Steckerleistengold - hart (Nickelschicht) | 4µm bis 8µm | 4µm bis 8µm |
| Galv. Steckerleistengold - hart (Goldschicht) | 1,0µm | 0,8µm bis 5µm |
| Schichtdicke Lötstopplack | >15µm | >15µm |
| Kupferhülse Leiterdicke 35µm | mindestens 20µm | mindestens 20µm |
| Kupferhülse Leiterdicke 70µm und 105µm | mindestens 20µm | mindestens 20µm |
| Kupferhülse Leiterdicke 140 bis 210µm | nicht möglich | mindestens 25µm |
| Kupferhülse Leiterdicke 280µm bis 400µm | nicht möglich | mindestens 30µm |
| Verwindung | max. 1% | max. 0,5% |
| Verwölbung | max. 1% | max. 0,5% |
| Anfaswinkel | 30°, 45°, 60° | 30°, 45°, 60° |
| Basismaterial RoHS-konform | ja, immer | ja, immer |
| Oberflächen RoHS-konform | ja, immer | Immer, außer wenn explizit "HAL-verbleit" gewählt wurde |
| IPC-Norm | IPC-A-600 - Klasse 2 | IPC-A-600 - Klasse 1, 2 oder 3 |
| UL-Zulassung der Leiterplatten (UL-Nummer, Logo, Datecode) | UL94V0 möglich | UL94V0 möglich |
| UL-Zulassung des Leiterplattenbasismaterials | ja, immer | möglich |
| Einfügen von Datecode (WW/JJ) | möglich, bitte in Bemerkung angeben | möglich, bitte in Bemerkung angeben |
| Einfügen von Herstellerkennzeichen (Leiton) | möglich, bitte in Bemerkung angeben | möglich, bitte in Bemerkung angeben |
| DIN EN ISO 9001 Zertifizierung Leiterplattenhersteller | ja | ja |
| DIN EN ISO 14001 Zertifizierung Leiterplattenhersteller | ja | ja |
| DIN EN ISO 16949 Zertifizierung Leiterplattenhersteller | nein | möglich |
Klimaneutraler Betrieb
seit dem Jahr 2021
seit dem Jahr 2021
- CO2-neutral durch Kompensation
- Leiterplatten - außen grün, innen auch
Mitglied im Fachverband Elektronik-Design
- Expertise durch aktiven Austausch
- Expertise durch Schulung und Weiterbildung
ISO-Geprüft vom renommiertesten Auditor Deutschlands
- ISO 9001:2015 Qualitätsmanagement
- ISO 14001:2015 Umweltmanagement
UL-Zulassungen für diverse Leiterplattentypen
- UL für starre FR4-Leiterplatten
- UL für flexible Leiterplatten
- UL für ALU IMS Leiterplatten
