Briefmarkenkontur-Leiterplatten

Die Steigerung einer metallisierten Kontur (DK-Kontur) ist die sogenannte Briefmarkenkontur. Hierbei werden einzelne durchkontaktierte Bohrungen an der Konturkante der Platine aufgefräst, so dass die Kante wie eine Briefmarke erscheint. Was einfach klingt, bringt einige technische Herausforderungen mit sich, die es zu meistern gilt.

Immer häufiger werden durchkontaktierte (DK) Schlitze, Kanten oder ganze Leiterplattenumrisse gewünscht. Während durchkontaktierte Schlitze eine reine Formalität sind, ist bei DK-Konturen schon mehr zu beachten und die Leiterplatte je nach Ausmaß mit weit mehr Vorsicht herzustellen. Eine weitere Steigerung erfährt das Durchkontaktieren von Konturen, wenn dies über halb-offene, durchkontaktierte Bohrungen erfolgen soll.

Wie man einfach vermuten kann, führt das simple Bohren, Durchkontaktieren und anschließende Durchfräsen unweigerlich zur Zerstörung der Platine im letzten Arbeitsgang. Durch das seitliche Fräsen in einer Kupferhülse wird diese seitlich aus dem Loch gedrückt und reißt von der Lochkante ab, bevor der Fräser sie durchtrennt hat. Das Resultat sind nur noch halbvorhandene Kupferhülsen, bei denen die andere Hälfte ins Loch gedrückt frei herum hängt.

Um dies zu vermeiden, müssen daher diverse Vorbereitungen in der CAM-Bearbeitung seitens des Layouts erfolgen. Insbesondere die Fräsabläufe sind hier von großer Bedeutung, um vollständige, halb-offene DKs sicher herstellen zu können. Während der Produktion werden darüber hinaus bestimmte Schritte vorgezogen bzw. doppelt ausgeführt. Nur durch solche intensiven Vorbereitungen und Prozessanpassungen können Briefmarkenkonturen auf Leiterplatten einwandfrei hergestellt werden.

Seitens des Designs ist zu beachten, dass die aufzufräsenden Löcher mindestens eine Größe von 0,6mm haben. Bedenken Sie, nach der Halbierung bleiben hiervon nur 0,3mm übrig. Der Abstand von den Restringen untereinander muss mindestens 0,15mm betragen. Ferner empfiehlt sich chemisch Gold oder eine andere chemisch abgeschiedene Endoberfläche, da HAL-bleifrei die halb-offenen Löcher teilweise „verstopfen“ könnte.