BohrenDas Bohren der Leiterplatten erfolgt in Paketen. Das Paket wird auf der Bohrmaschine in die Aufnahmen (Stifte des Paketes)
aufgelegt (von Hand oder mit einem automatischen Beladers). Die Maschine bohrt dann mittels des eingelesenen Bohrprogramms die Löcher und wechselt entsprechend der
Durchmesser automatisch die Bohrer. Die Geschwindigkeit des Bohrens hängt von den verwendeten Bohrdurchmessern ab. Kleine Bohrdurchmesser drehen zwar schneller
müssen aber mit einem langsameren Hub gebohrt werden. Zudem ist die Dicke der Leiterplattenpakete begrenzt. Je nach Bohrdurchmesser sind die Eintauchgeschwindigkeit
und die Drehzahl unterschiedlich.
Informationen und Anbieter von Bohrmaschinen für die Leiterplattenfertigung:
Schmoll Maschinen GmbH - www.schmoll-maschinen.de
Bohren von Multilayern
Da beim Bohrvorgang von Multilayern das Verpressen der Innenlagen bereits vorausgegangen ist, müssen die Bohrungen exakt auf die Innenlagen passen. Dies wird
dadurch erschwert, dass eine vollflächige Kupferschicht der Außenlagen die Sicht auf die Innenlagenstrukturen verhindert. Hierzu werden an festgelegten Positionen
im Aussenrahmen befindliche Passermarken freigelegt und dann Aufnahmebohrungen für die Maschine eingebracht. Die neusten Bohrmaschinen verfügen über Röntgensysteme.
Somit werden die Innenlagen sichtbar und das Bohrprogramm kann noch genau auf die innen liegenden Strukturen ausgerichtet werden.
Bohren von Sacklöchern (blind vias)
Für bestimmte Anwendungen bei Multilayern sind Löcher möglich, die nicht die gesamte Leiterplatte durchbohren. So können Innenlagen an nur eine bestimmte
Außenlage angebunden werden. Dieses Z-Achse-Bohren wird auch als Sacklochbohren oder "blind vias" bezeichnet. Hierbei sind jedoch keine Paketierungen möglich.
Des Weiteren ist das Aspektverhältnis zwischen Bohrdurchmesser und Lochtiefe zu beachten. Ein Aspektverhältnis von 1:1 gilt als unkritisch, um später eine
Kontaktierung der Innenlage zu ermöglichen. Sind die Löcher viel tiefer als breit kann das Loch später im Durchkontaktierungsprozess der Leiterplatte nur
schwierig durchflutet werden.
Bohren von vergrabenen Löchern (burried vias)
Das Bohren von vergrabenen Löchern ist lediglich eine Prozessabweichung vom normalen Herstellungsprozess von Multilayer- Leiterplatten. Bevor die Innenlagen
verpresst werden, werden diese einzeln gebohrt, durchkontaktiert und gepluggt (verschlossen). Es können natürlich auch mehrere Innenlagen miteinander verbunden
werden. Hierzu ist ein weiterer Pressvorgang erforderlich. Nach dem endgültigen Verpressen sind diese Durchkontaktierungen von Außen nicht sichtbar, daher
"vergraben". Für den Bohrprozess selber stellt dies keine besonderen Herausforderungen dar. Der Aufwand zur Leiterplattenherstellung steigt jedoch an.
