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Leiterplattenherstellung

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Die Leiterplattenherstellung erfolgt in einer Vielzahl von mechanischen, photosensitiven und chemischen Prozessen. Der Ablauf der Leiterplattenherstellung verläuft bei einer 2-lagigen Leiterplatte wie folgt: (Für ausführliche Informationen zu den einzelnen Prozessen bei der Leiterplattenherstellung bitte auf einen der Links klicken)

Prozesse der Leiterplattenherstellung:

  1. Auftragseingang
  2. Datenkontrolle
  3. Daten in Ordnung?
  4. Kundenrücksprache
  5. CAM Bearbeitung
  6. Arbeitsplan erstellen
  7. Filme plotten
  8. >2 Lagen
  9. Zuschneiden (paketieren)
  10. Bohren
  11. Entgraten (bürsten)
  12. Fotoresist aufbringen
  13. Ätzresist aufbringen
  14. Ätzen
  15. Ätzresist strippen
  16. Kontrolle
  17. Lötstopplack
  18. Oberfläche
  19. Bestückungsdruck
  20. Sieb herstellen
  21. Bestückungsdruck aufbringen
  22. Elektrisch prüfen
  23. In Ordnung
  24. Endzuschnitt
  25. Endkontrolle
  26. Verwerfen
  27. Verpacken/Versand
  28. Innenlagen
  29. Innenlagenkontrolle
  30. Oberfläche aktivieren
  31. Lagen aufbauen und verpressen
  32. Glasfaser rückätzen und desmear
  33. Durchkontaktieren
  34. Kupfernachverstärkung

Besuchen Sie unsere umfangreiche FAQ oder kontaktieren Sie uns mit Ihrem Anliegen. Gerne helfen wir Ihnen weiter.

Jeden dieser Prozesse in der Leiterplattenherstellung kann man in diverse Einzelschritte aufteilen. Die industrielle Leierplattenherstellung einer einfachen 2-lagigen Platine kommt somit auf ca. 100 Einzelschritte.

Einen vereinfachten Prozessablauf über Leiterplattenherstellung finden Sie hier:

Leiterplattenherstellung

Wenn Sie möchten, können Sie sich das Flußdiagramm sowie den dazugehörigen Ablauf im praktischen .pdf Format downloaden.

NameTypGrößeDownload
Ablauf der Leiterplattenherstellung(3878,69 KB, PDF)PDF3879 KB Download
Flußdiagramm der Leiterplattenherstellung(366,39 KB, PDF)PDF366 KB Download

Unser Tipp:

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