Tool zur Berechnung der Wärmeabfuhr und der Temperaturdifferenz von Aluminiumleiterplatten

Für die Berechnung ist es erforderlich, dass Sie die Abmaße der hitzeabstrahlenden Komponente, sowie dessen Wärmeleistung kennen. Diese Werte lassen sich üblicherweise aus dem technischen Datenblatt der Komponente entnehmen. Anschließend können Sie den gewünschten Aufbau der Aluminiumleiterplatte eintragen. Unten finden Sie eine Liste mit standardisierten Materialien von LeitOn. Sollten sie sich bei einem Aufbau unsicher sein, kontaktieren Sie uns bitte.

Berechnung der Wärmeabfuhr auf Leiterplatten mit Aluminiumträger (Leiterplatten mit hitzeabstrahlenden Komponenten)
Projektname:
Kontaktfläche	mm2 (der hitzeabstrahlenden Komponente)
Wärmeleistung	W (der Komponente)

	Dicke der Schichten	Thermischer Leitwert
Kupfer	µm	W/mK
Isolation/Prepeg	µm	W/mK
Aluminiumträger	µm	W/mK
Temperaturdifferenz	°C *

* Trotz sorgfältiger Prüfung der Formel übernimmt LeitOn keine Gewährleistung für die Richtigkeit des berechneten Wertes.

Hinweis: Je kleiner die Temperaturdifferenz ist, desto besser ist die Wärmeableitungsfähigkeit des gewählten Aufbaus.

Beachten Sie, dass die exakte Berechnung der thermischen Wärmeabführung hängt von diversen weiteren Einflussfaktoren ab, die in einem vereinfachten Tool keine Berücksichtigung finden können. Diese Einflussfaktoren leiten sich hauptsächlich von der Layoutgestaltung ab, zum Beispiel der Kupferverteilung auf der Leiterplatte. Auch die Anordnung anderer Bauteile, sowie die geometrischen Formen der hitzeabstrahlenden Komponente haben einen Einfluss auf die Hitzeabführung. Daher stellt dieses Tool lediglich einen Richtwert zur Verfügung, der von tatsächlichen Messwerten abweichen wird.

Hinweis: Isolationsschichten/Prepregs von unter 150µm können zu höheren Kosten führen. Für ein preisoptimiertes Design der Aluminiumleiterplatte sollten Sie daher auch eine Isolationsdicke von 150µm in Betracht ziehen.