Wärmewiderstand
Berechnung der Wärmeabfuhr und Hitzeentwicklung von Bauteilen auf Aluminiumleiterplatten. Ein Muss für ihr Platinen-Hitzemanagement!

Tool zur Berechnung der Wärmeabfuhr und der Temperaturdifferenz von Aluminiumleiterplatten

Berechnung der Wärmeabfuhr auf Leiterplatten mit Aluminiumträger
(Leiterplatten mit hitzeabstrahlenden Komponenten)

Dieses Tool hilft Ihnen bei der Berechnung der Wärmeabfuhr von Bauteilen auf Aluminiumleiterplatten.

Für die Berechnung ist es erforderlich, dass Sie die Abmaße der hitzeabstrahlenden Komponente, sowie dessen Wärmeleistung kennen. Diese Werte lassen sich üblicherweise aus dem technischen Datenblatt der Komponente entnehmen. Anschließend können Sie den gewünschten Aufbau der Aluminiumleiterplatte eintragen. Unten finden Sie eine Liste mit standardisierten Materialien von LeitOn. Sollten sie sich bei einem Aufbau unsicher sein, kontaktieren Sie uns bitte.

Bezeichnung Dicken Isolationsschicht [µm] Wärmeleitwert Isolationsschicht [W/mK] Verfügbare Kupferdicken [µm] Verfügbare Aluminiumdicken [mm] Bemerkungen
Polytherm TC-Lam 1.31001,335, 701,0; 1,5; 2,0;Online verfügbar
Polytherm TC-Lam 3.01003,035; 701,0; 1,5; 2,0Online verfügbar
Berqquist HT752,235; 70; 1051,5; 2,0nur teilweise ab Lager, nur 1-lagig, hohe Kosten
Berqquist MP751,335; 70; 1051,5nur teilweise ab Lager, nur 1-lagig, hohe Kosten
CAF Aluminium-2L100; 1501,3; 2,0; 3,035; 701,0; 1,5; 2,0ab Lager, durchkontaktiert, Serien und Prototypen
Tool - Wärmewiderstand
mm2 (der hitzeabstrahlenden Komponente)
W (der Komponente)

Dicke der Schichten

µm
µm
µm

Thermischer Leitwert

= W/mK
= W/mK
= W/mK

°C

* Trotz sorgfältiger Prüfung der Formel übernimmt LeitOn keine Gewährleistung für die Richtigkeit des berechneten Wertes.

Hinweis: Je kleiner die Temperaturdifferenz ist, desto besser ist die Wärmeableitungsfähigkeit des gewählten Aufbaus.

Beachten Sie, dass die exakte Berechnung der thermischen Wärmeabführung hängt von diversen weiteren Einflussfaktoren ab, die in einem vereinfachten Tool keine Berücksichtigung finden können. Diese Einflussfaktoren leiten sich hauptsächlich von der Layoutgestaltung ab, zum Beispiel der Kupferverteilung auf der Leiterplatte. Auch die Anordnung anderer Bauteile, sowie die geometrischen Formen der hitzeabstrahlenden Komponente haben einen Einfluss auf die Hitzeabführung. Daher stellt dieses Tool lediglich einen Richtwert zur Verfügung, der von tatsächlichen Messwerten abweichen wird.

Klimaneutraler Betrieb
seit dem Jahr 2021
  • CO2-neutral durch Kompensation
  • Leiterplatten - außen grün, innen auch
Mitglied im Fachverband Elektronik-Design
  • Expertise durch aktiven Austausch
  • Expertise durch Schulung und Weiterbildung
ISO-Geprüft vom renommiertesten Auditor Deutschlands
  • ISO 9001:2015 Qualitätsmanagement
  • ISO 14001:2015 Umweltmanagement
UL-Zulassungen für diverse Leiterplattentypen
  • UL für starre FR4-Leiterplatten
  • UL für flexible Leiterplatten
  • UL für ALU IMS Leiterplatten