| Auswahloptionen und Eigenschaften - Leiterplatten - flexibel | Onlinekalkulation | auf explizite Anfrage |
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| Mengen | 1 Stück bis 1m² Gesamtfläche | ab 1 Stück bis Großserien |
| Lagenanzahl | 1 bis 2 Lagen | bis 6 Lagen |
| Materialdicke | 0,05mm bis 0,25mm | 0,06mm bis 0,30mm |
| Kupferdicke (Basis) | 18µm oder 28~35µm*
*2lagig Standard wird 18µm Basiskupfer auf ca. 28µm aufgebaut. | 5µm, 9µm, 12µm, 18µm, 28~35µm* 70µm
*2lagig Standard wird 18µm Basiskupfer auf ca. 28µm aufgebaut. |
| Materialfarbe | beige | beige |
| Basismaterialart | Polyimid mit Epoxydkleber | Kleberloses Polyimid (PI), Polyethylen (PET) |
| Dauerbetriebstemperatur | ca. 120° C | bis ca. 200° C (Tg 260), kleberloses Polyimid |
| Kupferart | keine Auswahlmöglichkeit | Elektrolyt- (ED) oder Walzkuper (RA) |
| Bestückungsdrucklage | keiner, Top | keiner, Top, Bottom, beidseitig |
| Lötstopplackfarbe | gelb oder grün | gelb, grün |
| Abdeckfolie | gelbes Polyimid | gelbes Polyimid |
| Kombination Lötstopplack & Abdeckfolie | möglich | möglich |
| Bestückungsdruckfarbe | weiß | schwarz, blau, gelb, grün, rot |
| Via-Fülldruck (ohne Kupferdeckel) | möglich mit Abdeckfolie | möglich mit Abdeckfolie |
| Versteifungen | 0,20mm Polyimid | diverse Dicken, FR4 oder Polyimid |
| 3M-Klebefolie | möglich | möglich |
| Elektrische Prüfung | möglich | möglich |
| Plugging (mit Kupferdeckel, z.B. für "Via-in-Pad" Technik) | nicht möglich | möglich |
| Abziehlack | nicht möglich | möglich |
| Anfasen | nicht möglich | nicht möglich |
| Oberfläche | chemisch Nickel-Gold | chemisch Zinn, chemisch Nickel-Gold, chemisch Silber, OSP |
| Steckergold | nicht möglich | möglich |
| Langzeittempern | nicht möglich | möglich |
| Maximale Leiterplattengröße 1 und 2lagig | 235x585mm² | 235x585mm² |
| Maximale Leiterplattengröße 4 und 6lagig | nicht möglich | 220x320mm² |
| Terminoptionen 1- und 2lagige flexible Leiterplatten | 10AT, 15AT, 20AT | ab 10AT |
| Terminoptionen 4- bis 6lagige flexible Leiterplatten | nicht möglich | ab 15AT |
| Fräsen | nicht möglich | nicht möglich |
| Ritzen | nicht möglich | möglich, im starren Halterahmen |
| Sprungritzen | nicht möglich | nicht möglich |
| Stanzen (Softtooling) | Standard | möglich |
| Stanzen (Hardtooling) | nicht möglich | möglich |
| Handschnitt | nicht möglich | möglich |
| Handschnitt & Softtooling Kombination | nicht möglich | möglich |
| Senkbohrungen | nicht möglich | nicht möglich |
| Multilayersonderaufbauten | nicht möglich | möglich |
| DK-Bohrungen (durchkontaktiert) - Leiterplatten - flexibel | Onlinekalkulation | auf explizite Anfrage |
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| Kleinste Bohrung 5µm bis 18µm (Enddurchmesser) | nicht möglich | 0,15mm |
| Kleinste Bohrung 28~35µm (Enddurchmesser) | 0,25mm | 0,15mm |
| Kleinste Bohrung 70µm (Enddurchmesser) | nicht möglich | 0,20mm |
| Kleinster Restring 5µm bis 18µm | nicht möglich | 0,10mm |
| Kleinster Restring 28~35µm | 0,15mm | 0,10mm |
| Kleinster Restring 70µm | nicht möglich | 0,15mm |
| Erlaubte Bohrgrößen | bis 5,5mm in 0,05mm Schritten | bis 5,5mm in 0,05mm Schritten |
| Bohrungen >5,5mm | werden gestanzt | werden gestanzt |
| Minimaler Lochabstand 0,2mm bis 2,0mm Lochdurchmesser (Außenkante zu Außenkante) | 0,50mm | 0,40mm |
| Minimaler Lochabstand 2,05mm bis 5,5mm Lochdurchmesser (Außenkante zu Außenkante) | 0,60mm | 0,50mm |
| Ineinanderlaufende Bohrungen | nicht möglich | 0,7 bis 2,0mm |
| Halboffene Durchkontaktierungen an Konturkante | nicht möglich | möglich |
| NDK-Bohrungen (nicht durchkonatktiert) - Leiterplatten - flexibel | Onlinekalkulation | auf explizite Anfrage |
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| Kleinste Bohrung (Enddurchmesser) | 0,40mm | 0,30mm |
| Erlaubte Bohrgrößen | 0,40mm bis 5,5mm in 0,05mm Schritten | 0,30mm bis 5,5mm in 0,05mm Schritten |
| Kupferfreistellung/Abstand zu Kupfer | 0,25mm | 0,20mm |
| Bohrungen >5,5mm | werden gestanzt | werden gestanzt |
| Minimaler Lochabstand zur Außenkontur | 0,60mm | 0,50mm |
| Minimaler Lochabstand 0,2mm bis 2,0mm Lochdurchmesser (Außenkante zu Außenkante) | 0,50mm | 0,40mm |
| Minimaler Lochabstand 2,05mm bis 5,5mm Lochdurchmesser (Außenkante zu Außenkante) | 0,60mm | 0,50mm |
| Ineinanderlaufende Bohrungen | nicht möglich | durch Stanzungen ersetzt |
| NDK-Bohrungen in Kupferflächen | nicht möglich (werden min. 0,2mm freigestellt) | bei expliziter Mitteilung |
| Toleranzen, Werte, Kennzeichnungen & Normen - Leiterplatten - flexibel | Onlinekalkulation | auf explizite Anfrage |
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| Max. Abweichung des Bohrungsmittelpunktes zum zeichnerischen Bezugspunkt: | 0,10mm | 0,075mm |
| Maximaler Versatz Lötstopp (Lack oder Folie) / Leiterbild: | 0,20mm | 0,10mm |
| Lochdurchmesser DK (bis 3mm) | -0,05/+0,10mm | -0/+0,10mm |
| Lochdurchmesser DK (größer 3mm) | -0,05/+0,10mm | -0/+0,10mm |
| Lochdurchmesser NDK (bis 6mm) | -0,05/+0,10mm | -0/+0,10mm |
| Lochdurchmesser DK (größer 6mm) | -0,05/+0,10mm | -0/+0,10mm |
| Kontur | +/-0,30mm | +/-0,10mm |
| Maximaler Versatz Kontur/Leiterbild | +/-0,30mm | +/-0,10mm |
| Ritztiefe | nicht möglich | +/-0,20mm |
| Maximaler Versatz Ritzlage/Leiterbild | nicht möglich | +/-0,20mm |
| Ätztoleranz Leiterdicke 5µm | nicht möglich | +0/-0,01mm |
| Ätztoleranz Leiterdicke 9µm | nicht möglich | +0/-0,01mm |
| Ätztoleranz Leiterdicke 18µm | nicht möglich | +0/-0,02mm |
| Ätztoleranz Leiterdicke 28~35µm | +0/-0,03mm | +0/-0,03mm |
| Ätztoleranz Leiterdicke 70µm | nicht möglich | +0/-0,04mm |
| Materialdickentoleranz | +/-10% | individuell unterschiedlich, bitte anfragen |
| Kupferschichtdickentoleranz | +/-10% | +/-10% |
| Schichtdicke Zinn (chemisch Zinn) | >= 0,5µm | >= 1,0µm |
| Schichtdicke Zinn (HAL-bleifrei) | nicht möglich | nicht möglich |
| Chemisch Nickel-Gold für Löten (Nickelschicht) | 2,5µm bis 5µm | 2,5µm bis 5µm |
| Chemisch Nickel-Gold für Löten (Goldschicht) | 0,025µm bis 0,075µm | 0,05µm bis 0,075µm |
| Chemisch Nickel-Gold für Golddrahtbonding (Nickelschicht) | nicht möglich | nicht möglich |
| Chemisch Nickel-Gold für Golddrahtbonding (Goldschicht) | nicht möglich | nicht möglich |
| Chemisch Nickel-Gold für Aludrahtbonding (Nickelschicht) | 2,5µm bis 5µm | 2,5µm bis 5µm |
| Chemisch Nickel-Gold für Aludrahtbonding (Goldschicht) | 0,025µm bis 0,075µm | 0,05µm bis 0,075µm |
| Galv. Steckerleistengold - weich, bondbar (Nickelschicht) | nicht möglich | 4µm bis 8µm |
| Galv. Steckerleistengold - weich, bondbar (Goldschicht) | nicht möglich | 0,2µm bis 0,3µm |
| Galv. Steckerleistengold - hart, nicht bondbar (Nickelschicht) | nicht möglich | 4µm bis 8µm |
| Galv. Steckerleistengold - hart, nicht bondbar (Goldschicht) | nicht möglich | 0,8µm bis 1µm |
| Schichtdicke Lötstopplack | ca. 10µm | >15µm |
| Schichtdicke Abdeckfolie | 25,4µm | ab 12,5µm |
| Schichtdicke Kleber Polyimid-Basisfolie zu Kupfer (Epoxydharz) | 25,4µm | ab 12,5µm |
| Schichtdicke Kleber Polyimid-Abdeckfolie zu Kupfer (Epoxydharz) | 25,4µm | ab 12,5µm |
| Kupferhülse Leiterdicke 5µm bis 18µm | mindestens 6µm | mindestens 6µm |
| Kupferhülse Leiterdicke 28~35µm | mindestens 10µm | mindestens 10µm |
| Kupferhülse Leiterdicke 70µm | mindestens 12µm | mindestens 12µm |
| Verwindung | max. 1% | max. 0,5% |
| Verwölbung | max. 1% | max. 0,5% |
| Anfaswinkel | nicht möglich | nicht möglich |
| Basismaterial RoHS-konform | ja, immer | ja, immer |
| Oberflächen RoHS-konform | ja, immer | ja, immer |
| IPC-Norm | teilweise | IPC-6013 - Klasse 1, 2 oder 3 |
| UL-Zulassung der Leiterplatten (UL-Nummer, Logo, Datecode) | nicht möglich | möglich |
| UL-Zulassung des Leiterplattenbasismaterials | teilweise | möglich |
| Einfügen von Datecode (WW/JJ) | möglich, bitte in Bemerkung angeben | möglich, bitte in Bemerkung angeben |
| Einfügen von Herstellerkennzeichen (LeitOn) | möglich, bitte in Bemerkung angeben | möglich, bitte in Bemerkung angeben |
| DIN EN ISO 9001 Zertifizierung Arbeitsvorbereitung, CAM und Auftragsabwicklung über LeitOn GmbH | ja | ja |
| DIN EN ISO 9001 Zertifizierung Leiterplattenhersteller | ja | ja |
| DIN EN ISO 14001 Zertifizierung Leiterplattenhersteller | nein | möglich |
| DIN EN ISO 16949 Zertifizierung Leiterplattenhersteller | nein | möglich |
Schmalste Lötstoppstege (gerade)
Schmalste Lötstoppstege (rund)
Kleinste Größe umlaufend zu Kupferpad
AGBs 
