Anschlussfinger
mit Polyimidkern
Lötbare Finger-Anschlüsse direkt aus der flexiblen Leiterplatte, gerade oder dauerhaft geformt

Anschlussfinger | Polyimidkern | lötbare Finger | flexible Leiterplatte | optional geformt

Polyimidgestützte, lötbare Finger statt Steckverbinder, optional dauerhaft geformt

Anschlussfinger mit Polyimidkern sind polyimidgestützte, lötbare Finger, die einen separaten Steckverbinder ersetzen – gerade oder optional dauerhaft in Form gebogen. Technisch handelt es sich um Kupferfinger, die über die Kontur der flexiblen Leiterplatte hinausragen. Sie sind dort vom Coverlay befreit, lötbar verzinnt oder vergoldet. So entsteht der Anschluss aus der Leiterplatte selbst, ohne separaten Steckverbinder. Ein durchgehender Polyimidkern stützt die freiliegenden Finger. Das unterscheidet die Lösung vom klassischen Sculptured Flex, bei dem die Finger aus Vollkupfer bestehen und ungestützt bare-metal freiliegen, ohne Polyimid im Finger. Die Polyimidstützung macht den Aufbau robuster an der Biegewurzel und in der Fertigung deutlich günstiger.

Lagenaufbau der Anschlussfinger mit Polyimidkern
Abb. 1: Lagenaufbau der Anschlussfinger mit Polyimidkern. Zweilagig, Polyimidkern 50 µm. Am freigelegten Finger ist das Kupfer auf 95 µm aufgekupfert und galvanisch verzinnt, im abgedeckten Körper liegt es bei 70 µm unter Coverlay. Fingerdicke 300 µm, Gesamtaufbau 0,38 mm.

Gerade Finger eignen sich zum direkten Löten auf eine Gegenfläche oder zum Stecken in eine Buchse. Werden die Finger geformt, ist die Form nicht auf eine Funktion festgelegt. Je nach Werkzeug und Geometrie dient der geformte Finger als Brücke, als Verbindung zwischen zwei Leiterplatten, als Überbrückung über mehrere Ebenen oder zur Kontaktierung versetzter Baugruppen. Anders als ein steckbarer Kartenrandkontakt, der Edge-Board-Kontakt, wird der Finger gelötet und hält dauerhaft, statt nur gesteckt zu sein.

Anschlussfinger mit Polyimidkern an einer flexiblen Leiterplatte
Abb. 2: Anschlussfinger mit Polyimidkern an einer flexiblen Leiterplatte. Die verzinnten Finger sind dauerhaft geformt, die Leiterzüge führen zu durchkontaktierten Lötaugen.

Die freiliegenden Finger sind mechanisch empfindlicher als übliche Bauteilanschlüsse und vor wie nach dem Biegen sorgsam zu handhaben. Die unterschiedliche Kupferdicke entsteht durch klassisches Aufkupfern im Kontaktbereich, nicht durch teures Differenzätzen, welches bei Sculptured Flex oft mehr als 90 % des Kupfers abträgt. Das Basiskupfer liegt üblicherweise bei 70 µm, damit die freiliegenden Finger gezielt auf über 100 µm aufgekupfert werden. ENIG ist als Endoberfläche möglich. Sollte jedoch eine anschließende Verformung der Anschlussfinger erfolgen, ist eine galvanische Verzinnung, etwa 10 µm, besser.

Galvanisches Zinn lässt sich besser biegen und ist nicht so spröde wie das Nickel unter einer Goldoberfläche. Für die geformte Variante ist zudem ein kundenspezifisches Biegewerkzeug erforderlich, es fallen also einmalige Setup-Kosten an. Die gerade Variante nur mit herausragenden Anschlussfingern ohne Biegung braucht kein kundenspezifisches Werkzeug.

Makroaufnahme der geformten Anschlussfinger
Abb. 3: Makroaufnahme der geformten Anschlussfinger. Dauerhaft in Z-Form gebogen und galvanisch verzinnt. Maßstab 200 µm.

Wann verwendet man Anschlussfinger mit Polyimidkern?

Anschlussfinger mit Polyimidkern sind die richtige Wahl, wenn lötbare Anschlüsse direkt aus der flexiblen Leiterplatte gebraucht werden. So kann auf separate Steckverbinder verzichtet werden. Die gerade Variante passt, wenn ein flacher, lötbarer Anschluss auf eine Gegenfläche oder in eine Buchse genügt.

Die geformte Variante passt, wenn zwei Leiterplatten winklig oder beabstandet verbunden werden, wenn auf engem Bauraum über mehrere Ebenen kontaktiert wird oder wenn höhenversetzte Baugruppen erreicht werden müssen. In der Beispiel-Leiterplatte wird jeder zweite Anschlussfinger verformt, da diese als Stecker in versetzte Löcher eingeführt werden sollen.

Die in diesem Anwendungsbeispiel eingesetzten geformten Anschlussfinger sind in den Abbildungen 2 und 3 dargestellt.

Anwendungen

Board-to-Board-Verbindung
Zwei starre oder flexible Leiterplatten winklig oder mit Abstand verbinden, ohne Steckverbinder.
Lötbrücke und Jumper
Definierte Überbrückung anstelle eines diskreten Verbindungsbauteils.
3D-Aufbau
Verbindung über mehrere Ebenen hinweg, platzsparend.
Versetzte Baugruppen
Kontaktierung schwer zugänglicher oder höhenversetzter Bereiche.
Strom- und Signalführung
an beengten Stellen, als gelöteter Anschluss.

Abgrenzungstabelle

Verwandte Verbindungstechniken im Vergleich, mit Definition, Vorteilen, Nachteilen und Kosten. Die Leiton-Bauweise heißt geformte Anschlussfinger mit Polyimidkern.

Technik Definition Vorteile Nachteile und Kosten
Geformte Anschlussfinger mit Polyimidkern (Leiton) Lötbare Kupferfinger treten aus der flexiblen Leiterplatte aus, ein durchgehender Polyimidkern stützt sie. Dicke über Aufkupfern, gerade oder dauerhaft geformt. Kein Steckverbinder. Gestützte, robuste Biegewurzel. Beidseitig lötbar. Definierte Form, Wiederholgenauigkeit ±3°. Serientauglich. Gesamtkosten niedriger, da konventioneller Prozess. Geformte Variante braucht kundenspezifisches Werkzeug, einmalige Setup-Kosten.
Klassisches Sculptured Flex (Differenzialätzung, ungestützt) Aus dickem Kupfer wird zonenweise heruntergeätzt, Terminalfinger dick, Biegezone im Polyimid-Bereich dünn. Die Finger haben daher keinen Polyimid-Kern. Dicke, robuste Blankkontakte und dünne Flexzonen in einem Teil. In Buchsen steckbar. Hohe Strombelastbarkeit. Aufwendige sequentielle Ätzung plus Laser-Back-Baring. Trägt oft über 90 % der Fläche Kupfer ab. Ungestützte Finger empfindlich. Kosten hoch.
Bump- oder Pedestal-Plated (Differential Copper) Lokal stark aufgekupferte SMT-Pads, für die direkte Kopplung an andere Komponenten oder Platinen. Dicke, gut lötbare Pads. Robuste Kontaktierung. Nur für flache SMT-Anbindung, keine winkligen oder 3D-Verbindungen. Prozessbedingt Höhen- und Formstreuung. Kosten mittel bis hoch.
Flying Leads / ungestützte Flex-Leiter Coverlay und Basisfolie entfernt, freitragende blanke Leiter, oft per Laser, zum direkten Löten. Begriff im Markt auch für Kabelenden belegt. Connectorlos, direkte Lötung, dünn und leicht. Freitragend und sehr empfindlich. Laserprozess teuer. Begriffsverwechslung mit Kabel. Kosten mittel bis hoch.
Edge-Board-Kontakt oder ZIF/LIF-FFC Lösbare Steckverbindung am Leiterplattenrand oder flexible Leiterplatte in einer ZIF/LIF-Buchse (Zero bzw. Low Insertion Force, Null- bzw. Niedrigkraft). Lösbar und servicefreundlich. Werkzeuglose Montage. Günstige Massenstecker. Braucht Buchse, oft zusätzlich einen Stiffener. Nicht dauerhaft vibrationsfest. Zusätzliches Bauteil. Steckersystem kommt hinzu.
Diskreter Jumper oder Verbindungsbauteil Separates Bauteil (SMD-Jumper, Bridge-Jumper, FFC, Draht) überbrückt zwei Punkte oder Leiterplatten. Standardteil, einfach, ab Lager verfügbar. Zusatzteil plus Bestückung plus zusätzliche Lötstellen. Mehr Fehlerquellen und Logistik. Kosten: Teil plus Montage.

Vorteile

  • Anschluss aus der Leiterplatte:
    kein separater Steckverbinder, weniger Teile und Montageaufwand.
  • Polyimidgestützte Finger:
    durchgehender Polyimidkern bis vorn, robuste Biegewurzel, günstiger als freigelegtes, ungestütztes Sculptured Flex.
  • Rundum lötbar:
    die beiden Kupferlagen werden über die Kantenmetallisierung der Finger elektrisch verbunden, sodass ein Leiter mit Kupfer auf beiden Flächen und an den Kanten entsteht. Beide Flächen sind verzinnt oder vergoldet und beidseitig lötbar, die parallel liegenden Lagen erhöhen die Stromtragfähigkeit.
  • Definierte, reproduzierbare Form:
    Biegewinkel auch über 90° (designabhängig), Wiederholgenauigkeit ±3°, Mehrfachbiegungen über Werkzeuge mit vielen Freiheitsgraden möglich.
  • Materialaufbau:
    Basiskupfer meist 70 µm, freiliegende Anschlussfinger mit Polyimidkern werden durch Aufkupfern verstärkt, zum Beispiel 100 µm, Oberfläche empfohlen galvanisch Zinn rund 10 µm.
  • Formbarkeit:
    die Finger werden einmalig und dauerhaft in definierte 3D-Geometrien geformt, enger Innenradius bis etwa Materialdicke, rund 1:1, für winklige, gestufte oder überbrückende Verbindungen. Die geformte Kontur bleibt erhalten.
Schliffbild der Biegung
Abb. 4: Schliffbild der Biegung. Streifendicke rund 299 µm, Innenbiegeradius rund 302 µm, also etwa 1:1 zur Materialdicke.Maßstab 100 µm.

Wichtige Hinweise

Erfordert mindestens eine zweilagige Flex-Platine, damit die Finger vollständig und umschließend aufgekupfert werden können. Die freiliegenden Finger sind trotz Polyimidkern mechanisch empfindlich und sollten vor und während der Verarbeitung vor Belastung geschützt werden. Der erreichbare Biegewinkel und die Auslenkung hängen von den Nachbarfingern und der Geometrie der flexiblen Leiterplatte (FPC, Flexible Printed Circuit) ab. Die freiliegenden Finger werden durch Aufkupfern verstärkt und galvanisch verzinnt. Wird geformt, ist das Werkzeug kundenspezifisch, je Geometrie einmalige Setup-Kosten. Konformitätsnachweise wie RoHS und REACH sind möglich.

Die Finger sind zum Löten ausgelegt. Eine Presspassung ist wegen der feinen Finger kritisch und kann Defekte verursachen, eine reine Steckung ohne Lötung führt zu Wackelkontakten.

Oberfläche

Die Oberfläche wird vor der Formung aufgebracht und mit gebogen. Deshalb entscheidet nicht nur die Duktilität des Kupfers, sondern auch die der Oberfläche. An der Außenfaser eines engen Biegeradius treten hohe Dehnungen auf. Ein dünner, spröder Überzug reißt dort und legt das Kupfer frei, ein dicker, duktiler Überzug wird mitgedehnt und schützt das Kupfer weiter. Für die geformten Finger ist galvanisches Zinn deshalb die richtige Wahl. ENIG und chemisch Zinn kommen für gerade, ungeformte Finger und flache Flächen infrage.

Oberfläche Eignung für geformte Finger Vorteile Nachteile Anwendung
Galvanisch Zinn, rund 10 µm geeignet Sehr duktil, rund 50 % Bruchdehnung. Wird beim Biegen mitgedehnt, umschließender Kupferschutz, gut lötbar. Begrenzte Lötbarkeits-Lagerfähigkeit, rund 6 bis 12 Monate. Mögliche Whisker, durch mattes Zinn gemindert. Dauerhaft geformte Finger
Chemisch Zinn (Immersion Tin), rund 1 µm nur ungeformt Sehr eben, feine Strukturen, gut für einmaliges Löten. Sehr dünn, hoher Anteil spröder Kupfer-Zinn-Phase, reißt beim Biegen. Kurze Lagerfähigkeit. Flache Flächen, gerade Finger
ENIG, chemisch Nickel plus Tauchgold nur ungeformt Eben, gut lötbar, lagerstabil, drahtbondfähig. Sprödes Nickel reißt beim Biegen, Riss läuft ins Kupfer. Teurer. Gerade Finger, flache Kontaktflächen

Angebot anfragen

Für ein belastbares Angebot für Anschluss-Finger-Flex mit Polyimidkern genügen wenige Angaben:

  • Layoutdaten (ODB++, Extended Gerber, KiCAD oder ähnlich)
  • Geometrie und Zielform der Finger
  • gewünschter Biegewinkel
  • Kupferdicke im Flex-Bereich und an den Anschlussfingern
  • Oberfläche
  • Stückzahl und ggf. Terminvorgaben

Ideal ist eine Skizze oder Zeichnung der Biegung.

Biegewerkzeug, CAM-Prüfung und Serienfertigung kommen von uns. Bei Anschlussfingern mit Polyimidkern begleiten wir Projekte von der ersten Machbarkeitsprüfung über Muster bis in die Serie. Prototypen und Muster fertigen wir in Deutschland, Serien laufen je nach Stückzahl, Terminvorgabe und Preisrahmen aus Deutschland oder Asien. Die Qualitätskontrolle erfolgt in beiden Fällen nach deutschem Standard.

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Häufige Fragen

Beim klassischen Sculptured Flex gibt es in den Fingern kein Polyimid, sondern die Anschlüsse sind aus Vollkupfer. Die Finger bei sculptured Flex liegen bare-metal und ungestützt frei. Bei Leiton bleibt ein durchgehender Polyimidkern in den Anschlussfingern. Das macht die Biegewurzel robuster und die Fertigung günstiger.

Die Formung ist optional. Die Finger können gerade aus der Leiterplatte austreten und flach gelötet oder in eine Buchse gesteckt werden. Geformt werden sie nur, wenn eine winklige oder mehrebene Verbindung gebraucht wird.

Zu trennen sind die Lagen der gesamten Leiterplatte und die Lagen, die bis in den geformten Finger laufen. Die flexible Leiterplatte kann vier- oder sechslagig aufgebaut sein. Diese Lagen liegen dann im flexiblen Bereich oder im starren Verbund, nicht zwingend im Finger. Der Finger selbst bleibt dünn, damit er sich sauber umformen und rundum verzinnen oder vergolden lässt, typisch zwei Kupferlagen mit Polyimidkern. Ein dicker Mehrlagenstapel im Finger würde beim Biegen reißen. Wie viele Lagen in den Finger geführt werden und wie viele nur im Körper bleiben, wird projektbezogen festgelegt.

Für eine vollständige, umschließende Aufkupferung der Finger muss das Kupfer von beiden Seiten zugänglich sein. Einlagig liegt das Kupfer nur auf einer Seite des Polyimids, die andere Seite ist mit dem Träger verbunden und nicht plattierbar. Erst ab zwei Lagen lassen sich die Finger rundum aufkupfern und über die Kantenmetallisierung verbinden, sodass beide Flächen und die Kanten verzinnt oder vergoldet sind.

Biegewinkel ab 90°, Wiederholgenauigkeit ±3°. Mehrfachbiegungen sind über Werkzeuge mit vielen Freiheitsgraden möglich.

Eine feste Stückzahlgrenze gibt es nicht. Die gerade Variante braucht kein Werkzeug und ist damit auch bei Einzelstücken unkompliziert. Die geformte Variante erfordert ein kundenspezifisches Biegewerkzeug mit einmaligen Setup-Kosten. Ob sich das rechnet, hängt vom Projekt ab, nicht allein von der Menge. Verlangt die Anwendung die Formung zwingend, kann sich das Werkzeug auch bei einem einzigen Teil lohnen. Bei unkritischer Geometrie und kleiner Menge kann umgekehrt eine andere Lösung günstiger sein. Wir bewerten das je Anfrage.

ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold, chemisch Nickel plus Tauchgold) eignet sich für gerade, ungeformte Finger und für flache Kontaktflächen, die nicht gebogen werden. Es liefert eine ebene, gut lötbare und lagerstabile Oberfläche. Für die geformten Finger ist ENIG nicht geeignet, weil die harte, spröde Nickeleschicht beim Biegen reißt und der Riss bis in das Kupfer läuft. Das gilt ebenso für ENEPIG, weil auch dort Nickel enthalten ist.

Die Oberfläche wird vor dem Formen aufgebracht und muss die Biegung mitmachen, die Belastung wirkt am Ende auf den fertigen Überzug. Galvanisches Zinn ist sehr duktil, Bruchdehnung rund 50 Prozent, und mit rund 10µm ausreichend dick. Es wird beim Biegen mitgedehnt, bleibt geschlossen und deckt das Kupfer auch nach der Umformung umschließend ab. Chemisch Zinn (Immersion Tin) ist dagegen sehr dünn und besteht zu großen Teilen aus der spröden Kupfer-Zinn-Verbindung, die beim Biegen aufreißt und das Kupfer freilegt. Deshalb ist galvanisches Zinn für die geformten Finger die passende Wahl.

Hier sind zwei Fälle zu unterscheiden. Beim einmaligen, dauerhaften Umformen der Finger erreichen wir einen Innenbiegeradius von rund 0,3 mm, das entspricht etwa der Materialdicke, also rund 1:1. Das ist ein Umformlimit am Materialrand, kein Radius für wiederholtes Biegen. Möglich ist der enge Radius, weil der Finger nur einmal plastisch in Form gebracht wird und danach in dieser Form bleibt, vergleichbar mit dem Formen von Anschlussbeinen, nicht mit einer Flexbiegung im Betrieb. Soll der Finger dagegen flexibel bleiben oder im Betrieb mehrfach bewegt werden, gelten die Service-Richtwerte nach IPC-2223 (Designnorm für flexible Leiterplatten), also rund das Sechsfache der Materialdicke bei einlagigem und rund das Zehn- bis Zwölffache bei zweilagigem Aufbau, jeweils mit Sicherheitsmarge gegen Kupferermüdung. Der produktspezifische Wert wird projektbezogen festgelegt.

Nach Eingang der Layoutdaten liegt eine Machbarkeitseinschätzung mit Kostenrahmen vor. Die gerade Variante ohne Werkzeug lässt sich als Muster fertigen. Bei der geformten Variante kommt die einmalige Werkzeugerstellung hinzu. Serie und Folgeaufträge laufen anschließend deutlich schneller ab.

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