Flexible Platinen vom flexiblen Partner
Von Standard bis Spezial - Flex ist unsere Leidenschaft

Flex PCB | Flexible Leiterplatte | Platine | Leiterbahn | FPC

Flex PCB - Flexible FPC Leiterplatten und Platinen

Flexible Platinen mit viel Know-how

Schlangenflex "in der freien Wildbahn"

Leiterplatten sind nicht nur Träger von elektronischen Komponenten, sondern auch die Verbindungsbahnen zwischen den Bauteilen. Flexible Leiterplatten ermöglichen dadurch den ersten Schritt zum 3D-Design ganzer Baugruppen oder dienen als Kabelersatz. Ferner sind sie auch dynamisch biegbar und können so in beweglichen Apparaten zuverlässig Einsatz finden. Wichtig ist es hierbei, das Design den zukünftigen mechanischen Belastungen auf der FPC entsprechend anzupassen. Kleinigkeiten können bei Biegebelastungen einen großen Unterschied machen. Hierfür bieten wir Ihnen das entsprechende Know-how in Beratung und Produktion.

So sollten die Konturen stets abgerundet sein und keine Innenkanten aufweisen. Auch Leiterbahnen sollten nicht in 90°-Winkeln verlaufen oder Durchkontaktierungen müssen außerhalb von Biegebereichen verlegt werden. Versteifungen sind in Bereichen mit SMD-Bauteilen sehr empfehlenswert, sollten aber nicht direkt in den Biegebereich übergehen. Auch Freistellungen von Abdeckfolie können zur ungewollten Schnittkante werden und müssen wohl durchdacht sein. Dies sind nur Beispiele, die Liste ist lang, was beachtet werden sollte. Gerne beraten wir Sie frühzeitig.

FPC vom Prototypen zur Serie

LeitOn hilft Ihnen dabei, den ersten FPC-Prototypen gleich in ein serientaugliches Design zu bringen. Für Muster und Kleinserien steht 24/7 eine Onlinekalkulation bereit, in der flexible Leiterplatten kalkuliert und bestellt werden können. Ein umfangreicher Info-Bereich bei den Sondertechnologien stellt zusätzliche Optionen vor, die den geplanten Einsatzbereich noch spezifischer unterstützen können.

Ansprechpartner
Sascha Kappel
Technischer Vertrieb
+49 (0)30 701 73 49 26
Mario Gehrau
Technologieleiter
+49 (0)30 701 73 49 20
Igor Sandara
Technischer Vertrieb
+49 (0)30 701 73 49 24
Technologie
für flexible Leiterplatten

Optionen

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Materialeigenschaftenkleberlos, kleber-basiertes Polyimid (PI), halogenfrei, PET
MaterialherstellerITEQ, ShengYi
Materialdicken12,5µm bis 65µm zzgl. Kupfer & Abdeckfolie
Maximale Leiterplattengröße1- und 2-Lagen 234x374mm² bis 230x580mm², weitere Übergrößen auf Anfrage
Kupferdicken18µm / 28µm / 35µm / 70µm
Lagenzahl1 bis 6 Lagen
OberflächenENIG, ENEPIG, chemisch Zinn, chemisch Silber, OSP, Hartgold
Mechanische BearbeitungLasern, Stanzen
Bohr-OptionenMicro-Vias
MetallisierungenKantenmetallisierung, Briefmarkenkonturen, Half-Opens, Langlöcher, metallisierte Schlitze
LötstoppAbdeckfolie (Cover-lay), Flexlack, Mischung "Flex-Lack & Abdeckfolie"

Cover-lay-Farben: gelb, weiß, schwarz

Lack-Farben: Grün, gelb, weiß, schwarz

Sonder-LackeBestückungsdruck
SondertechnologienVersteifungen PI/FR4, 3M Kleber, Endlosflex, Dimples, Bestückungsträger, 2mil Strukturen, Spulen, Sonderlagenaufbauten, Abschirmfolie
Qualitätsmanagement & ZertifizierungenISO 9001, ISO 14001, UL, IPC2/IPC3, IATF 16949, EMPB, VDA2, PPAP, Schliffe, Vermessungen, Konformitätserklärungen, Datenblätter, ESD-Verpackung uvm.
LogistikRahmen-Aufträge, Konsignationslager, Abruf-Lager, See-Luft-Split-Aufträge
Sondertechnologien
Flexible Leiterplatten

Ein einfacher Layout-Trick ermöglicht extrem lange flexible Bänder. Dabei werden für die anschließende Bestückung Faltungen vorgesehen, welche durch Löten oder durch von uns aufgebrachte 3M-Folie fixiert werden können. Der Vorteil dabei ist, dass die Herstellung der Flex-Leiterplatten konventionell und damit extrem günstig bleibt.
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Feine Konturen oder 0-Millimeter-Schnitte lassen sich durch Laser herstellen. Auch wenn es auf extrem genaue Toleranzen ankommt, kann per Laser-Cut der Bereich jeweils neu eingemessen und ausgeschnitten werden. Dies erfordert zwar viel Zeit, dadurch lassen sich aber bei Steckern je nach Breite erfolgreich Toleranzen von +/-0,05mm erzielen.
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Für optisch anspruchsvolle Flex-Platinen oder für besseres Reflexionsverhalten lassen sich flexible Platinen auch mit weißem Coverlay herstellen. Schwarzes Coverlay bietet hingegen absolute Lichtundurchlässigkeit. Dadurch bleiben die positiven, hochdynamischen Biegeeigenschaften erhalten und es muss kein Lack eingesetzt werden. Coverlay wird im Deutschen auch als Abdeckfolie bezeichnet.
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Bestimmte Kontaktierungen lassen sich am Besten durch ein Herausheben der Kontaktflächen aus der Leiterplattengeometrie realisieren. Hierfür können mit speziellen Werkzeugen sogenannte Dimples (Grübchen) hergestellt werden, so dass die Kontakte herausstehen. Ein berühmtes Beispiel für diese Technologie sind Patronen für Tintendrucker.
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Der Miniaturisierung sind heutzutage kaum Grenzen gesetzt. Flex-Leiterplatten können nicht nur sehr dünn, sondern dank einfacher Laserschnitt- oder Stanzverfahren sehr klein sein. Flex-Leiterplatten von 2mm Durchmesser und weniger sind heute keine Seltenheit mehr. Die Herausforderung liegt hier später jedoch in der Assemblierung.
Neben den üblichen ZIF/LIF-Steckern mit 0,3mm Polyimid-Versteifungen lassen sich Sonderformen und Sondermaterialien als Versteifungen aufkleben: Polyimid, FR4 und sogar Edelstahl. Diese ermöglichen Abschirmungen oder schlicht stabile Bereiche für Bauteile, dessen Lötpunkte nicht gebogen werden dürfen.
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Das automatisierte Bestücken von flexiblen Leiterplatten ist nicht einfach. Das Material wellt, bewegt und verzieht sich. Für eine optimale und stabile Automatenbestückung bieten wir daher Flex-Fixtures an, welche die Platinen stabil und flach halten. Auf Trägern lassen sich diese dann normal in einen Belader legen.
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Manchmal reichen leichte Biegungen aus, sodass normales dünnes FR4 von nur 0,1 - 0,2 mm Dicke zum Einsatz kommen kann. Die Herstellprozesse und auch das Material sind hier günstiger, weil unter anderem ein normaler Flex-Lack verwendet werden kann. Ökonomisch sollte dies zuvor in Erwägung gezogen werden, bevor man auf voll-flexible Schaltungen setzt.
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Wer nicht mit den Bestück-Hilfen (Fixtures) arbeiten möchte, der kann die Flex-Leiterplatten im Nutzen auf FR4-Träger aufgeklebt erhalten. Somit lassen diese sich fast wie starre Leiterplatten verarbeiten, sind in den Stückkosten aber höher als ohne Träger. Für mittlere Serien kann dies jedoch wirtschaftlich sein.
Selektive oder auch vollflächige Bereiche von Flex-Leiterplatten können mit einem 3M Kleber versehen werden. So kann die Schutzfolie dieses Klebers kurz vor der Platzierung bequem entfernt und die Platine im Gerät sicher und passgenau fixiert werden. Es stehen 3M-Kleber zur Verfügung, die Reflow-Resistent sind.
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Flexible Multilayer bis 6 Lagen können in Serien oder als Prototypen hergestellt werden. Gerade bei Flex-Multilayern ist es nicht ungewöhnlich, dass auch ungerade Multilayer mit nur 3 oder 5 Lagen hergestellt werden. Anstatt von Prepregs werden hier Klebefolien auf Epoxid- oder Acrylbasis verwendet.
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Feinstleiter bis zu 1mil (0,025mm) Strukturen für Leiterbahnen lassen sich auf flexiblen Leiterplatten realisieren. Durch diese extrem feinen Leiterzüge wird auch die dynamische Biegbarkeit positiv beeinflusst, da weniger Kupfer vorhanden ist, welches Biegungen hemmt. Dem gegenüber stehen jedoch erhöhte Fertigungskosten.
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Der nächste Schritt von einer flexiblen Leiterplatte ist die Folientastatur. Kleine Metallplättchen werden als Knöpfe zwischen der Schaltungsfolie und der bedruckten Tastenfolie eingefügt, um ein haptisches Feedback beim Drücken zu erhalten. Auf der Rückseite befindet sich ein vergoldeter Stecker sowie optional ein 3M-Kleber zur Fixierung.
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Ultra-dünne flexibe Polyimidfolien von nur 13µm Materialstärke zuzüglich Kupfer ermöglichen extremste Biegeradien. Für einlagige Leiterplatten mit 12µm Basiskupfer ohne Lötstopplack oder Abdeckfolie lassen sich hier bei Bedarf flexible, elektrische Schaltungsträger von nur 0,025mm (25µm) Dicke herstellen.
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Nahezu transparente Schaltungen lassen sich mittels PET (Polyethylenterephthalat) als Schaltungsträger realisieren. Das Material ist für Großserien in Kombination mit groben, gedruckten Silberdruckstrukturen auch günstiger, jedoch gibt es solche Anwendungen kaum noch in Europa. Oft sind es Anforderungen ans Material, die PET mit Kupfer erfordern.
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Auch auf flexiblen Leiterplatten lassen sich Pads partiell hartvergolden. Üblich sind 0,5µm bis 0,8µm, selten auch 1,2µm Hartgold. Optimalerweise sollten sich die zu vergoldenden Pads am Rand der Leiterplatte befinden, damit man diese galvanisch anbinden kann. Ist dies nicht möglich, kommt das aufwändigere Etchback-Verfahren zum Einsatz.
Unsere Leiterplatten im Detail

Flexible PCB (FPC)

Der Produktionsnutzen einer Schlangenflex - optimale Auslastung

PCB sind flexible Leiterplatten, wobei das PCB für "printed circuit board" steht. Die korrekte Abkürzung für flexible Leiterplatten wäre FPC für "flexible printed circuit", da das "B" für "board" eine "Platte" und damit starr wäre. Umgangssprachlich wird jedoch häufig von Flexiblen PCB geredet. Flexible Leiterplatten können wie konventionelle, starre Leiterplatten als Träger zur elektrischen Verbindung von Bauteilen verwendet werden. Eine weit gängigere Verwendung ist jedoch das Verbinden von starren Leiterplatten untereinander, als eine Art Kabel oder als flexible Verlängerung für die Positionierung von Sensoren. Auch als Keypad-Folien finden Flexible PCB Anwendung.

Vorteile flexibler Leiterplatten

Die Vorteile von flexiblen Leiterplatten sind vielfältig:

  • biegsam/flexibel
  • sehr dünn
  • schwer entflammbar, Klasse 94V0
  • lötbar
  • kostengünstig
  • customizable

Ferner können flexible Leiterplatten mit diversen Sonderoptionen für Spezialanwendungen erweitert werden, wie Abschirmfolie, partielle Versteifungen oder Ausprägungen (“dimples”) für bessere Kontaktierung, wie zum Beispiel bei Tintenpatronen.

Material & Eigenschaften von Flex-PCB

Ein typisches Material für flexible Leiterplatten ist Polyimid (nicht mit Polyamid zu verwechseln). Polyimid selbst hat eine höhere Temperaturbeständigkeit als das für starre Leiterplatten verwendete Standardmaterial FR4. Allerdings wird in vielen Flex PCB auch Epoxid verwendet, z.B. wenn eine Abdeckfolie als Lötstopp aufgetragen wird. Auch gibt es verschiedene flexible Basismaterialien, die teilweise Schichten von Epoxid enthalten. Epoxid wird beispielweise für das Aufbringen der Kupferschicht auf das Polyimid verwendet. Dadurch wird die Temperaturbeständigkeit der gesamten flexiblen Leiterplatte gegenüber einem reinen Polyimid (kleberloses Material) wieder reduziert.

Arten flexibler Leiterplatten (FPC)

Kleberlose flexible Leiterplatten

Bei flexiblen Leiterplatten ist grundlegend zwischen kleberlosen und kleberbasierten Materialien zu unterscheiden. Kleberlose FPC enthalten im Basisfilm (so wird das Basismaterial von FPC auch genannt, da es so dünn ist) kein Epoxid. Hier wird das Kupfer direkt auf das Polyimid aufgewalzt. Kleberlose Materialien sind daher noch dünner und werden verwendet, wenn es beispielsweise höhere Temperaturanforderungen gibt oder Epoxid aus anderen Gründen nicht in der Anwendung vorhanden sein darf. Eine Hauptanwendung für kleberlose flexible Leiterplatten sind Anwendungen mit sehr vielen Biegezyklen.

Kleberbasierte flexible Leiterplatten

Bei kleberbasierten FPC wird das Kupfer mit einer dünnen Epoxidschicht auf das Polyimid geklebt. Man hat also dünne, flexible Mischaufbauten. Dies ist die günstigere und gängige Art von FPC-Basismaterial und hat in normalen Anforderungen kaum Nachteile gegenüber kleberlosem Material.

Starrflex-Leiterplatten

Eine weitere Evolutionsstufe der flexiblen Leiterplatte ist die sogenannte Starrflex-PCB oder Starrflex-Leiterplatte. Die Abkürzung hierfür lautet “RFPCB”, was für “Rigid-Flexible Printed Circuit Board” steht. Hierbei handelt es sich um eine Kombination aus starren und flexiblen Leiterplatten in einer Schaltung. Da es sich bei starrflexiblen Leiterplatten um eine ganz eigene Technologie handelt, haben wir die Informationen dazu hier für Sie separat zusammengestellt.

Gängige FPC-Add-ons - Versteifungen & 3M

Um flexible Leiterplatten in ihrer Anwendung noch zielgerichteter einzusetzen, sind übliche Ergänzungen Versteifungen und 3M-Klebefolien. Versteifungen werden zum einen eingesetzt, um Flex-Steckerbereiche auf eine bestimmte Dicke zu verstärken (oft auf 0,3mm Gesamtdicke), damit diese Steckerenden direkt in Buchsen (meist ZIF/LIF) eingesteckt werden können. Solche Versteifungen sind meist aus Polyimid. Andere Versteifungen können auch aus FR4 (oft 1,0 bis 1,5mm) sein und stabilisieren zum Beispiel Bereiche, an denen Bauteile platziert werden. Denn Bauteile sollten nie in biegbaren Bereichen sitzen, da diese dann unter Belastung schnell abbrechen könnten.

3M ist eine reine Klebeschicht ohne Trägerfolie, die es erlaubt, die flexiblen Leiterplatten partiell oder vollflächig wie ein Aufkleber in einer Anwendung zu platzieren. Der von uns verwendete 3M-Kleber ist für den Reflow-Lötprozess geeignet. Beide Optionen sind in unserer Onlinekalkulation verfügbar.

Die Herstellung unserer Flex-Leiterplatten & Platinen

Flex-Platine mit Dimples (mechanische Pad-Erhebungen für Kotaktierung

Der Herstellungsprozess von Flex-Platinen gleicht bis auf das Handling weitestgehend dem der Herstellung von starren Leiterplatten. Gewisse Unterschiede bestehen im Aufbringen von Abdeckfolie, anstatt von Lötstopplack. Hier wird mit einer aufpressbaren Folie gearbeitet, bei der die Öffnungen für die Pads zuvor freigeschnitten werden. Auch werden einige Prozesse zur Oberflächenbehandlung aufgrund der Empfindlichkeit von Flex eher chemisch, als mechanisch durchgeführt. Eine weitere Abweichung besteht in der Vereinzelung, da Flex-Platinen meistens entweder gelasert oder gestanzt werden.

Günstige Flex-PCB-Leiterplatten & Platinen direkt vom Hersteller online kaufen

LeitOn bietet industriell hergestellte, günstige Flex-Platinen in der Onlinekalkulation oder auf Anfrage per Mail. Schon in der Onlinekalkulation kann zwischen verschiedenen Materialien gewählt werden, zum Beispiel zwischen kleberlosem und kleberbasierten Polyimid. Auch können verschiedene Dicken an Versteifungen für ZIF/LIF-Konnektoren angebracht werden, oder eine partielle 3M-Klebeschicht für das einfache Aufkleben der Flex-PCB. Weitere Sonderoptionen für Flex finden Sie hier.

Das sagen unsere Kunden
Häufige Fragen

FPC steht für “Flexible Printed Circuit” und ist eine flexible Leiterplatte. Flexible Leiterplatten dienen wie starre Leiterplatten (PCB) dem Tragen und Verbinden von elektronischen Komponenten. FPCs werden zudem häufig als Kabel verwendet und sind sehr gut biegbar oder sogar dynamisch belastbar (viele Millionen Biegungen). Als leitendes Material dient meistens Kupfer, während das Basismaterial einer FPC meist ein Polyimid (PI) mit oder ohne Epoxidklebeschichten bildet.

Im Gegensatz zu starren Leiterplatten wird bei flexiblen Leiterplatten meistens kein Lack als Lötstopp verwendet, sondern eine gelbe Folie. In diese Folie werden die Freistellungen für z.B. Pads vorher ausgeschnitten. Anschließend wird diese Folie manuell über dem Kupferbild ausgerichtet und fixiert. Die gelbe Folie hat hierbei den Vorteil, dass sie etwas durchsichtiger ist, was das manuelle Ausrichten vereinfacht. Da diese Abdeckfolie dann nicht per Belichtung ausgehärtet wird, sondern unter Hitze aufgepresst wird, sind die Vorteile von grünem Lötstopplack hier irrelevant.

Flexible Leiterplatten dienen dem Verbinden von elektronischen Bauteilen über Kupferbahnen. Gleichzeitig kann die flexible Leiterplatte ein Träger dieser Bauteile sein. Flexible Leiterplatten sind biegbar und können so Kabel ersetzen. Durch die sehr dünnen Kupferstrukturen können sie dynamisch belastbar sein, was bei gutem Design viele Millionen Biegezyklen ermöglicht.

Flexible Leiterplatten bilden im Gegensatz zu starren Leiterplatten sogar eher die Minderheit. Eine Hauptfunktion von Leiterplatten ist neben dem Leiten von Strom das Tragen von elektronischen Bauteilen. Starre Leiterplatten sind hierfür wegen ihrer Stabilität prinzipiell besser geeignet. Flexible Leiterplatten kommen zum Einsatz, wenn eine 3-dimensionale Verbindung von elektronischen Baugruppen entstehen soll, oder die Elektronik “beweglich” sein soll.

Flexible Leiterplatten unterscheiden sich zum einen in der Dicke. Sehr dünne Materialien sind nur 13µm dick und daher fast wie Knitterpapier. Standardmaterialien von Flex-PCBs sind um die 50µm dick und bieten etwas mehr Stabilität in der Verarbeitung und späteren Handhabung. Ein weiterer Unterschied liegt im Material. Sehr günstige Flex-Leiterplatten sind aus PET, haben aber technische Einschränkungen. Flex-Platinen für industrielle Anwendungen verwenden Polyimid (PI) als Basismaterial, entweder mit Epoxid (kleberbasiert) oder ohne Epoxid (kleberlos).

Flexible Leiterplatten sind vollständig flexibel/biegbar und haben eventuelle Durchkontaktierungen immer nur in diesen flexiblen Bereichen (Hinweis: die Bereiche mit Durchkontaktierungen sind zwar biegbar, sollten aber nicht gebogen werden, da die Durchkontaktierungen dann reißen können). Bei einer flexiblen PCB können bestimmte Bereiche “versteift” werden, indem dickere Polyimid- oder FR4-Schichten aufgeklebt werden (so können z.B. Biegungen in Bereichen mit Durchkontaktierungen partiell verhindert werden). In diesen aufgeklebten Bereichen gibt es aber keine Durchkontaktierungen durch den gesamten Bereich, sondern nur um flexiblen, dünnen Teil. Eine Starrflex-PCB hat hingegen starre Bereiche so integriert, dass Durchkontaktierungen durch diese hindurchgehen, während die flexiblen Teile aus dem starren PCB herausgeleitet werden.

Die Vorteile von flexiblen Leiterplatten liegen größtenteils in der Möglichkeit, sie wie ein Kabel einzusetzen, jedoch Bauteile auch direkt auf ihr auflöten zu können. Oft werden Sensoren aufgelötet, die in einem Bereich benötigt werden, der von der Hauptelektronik weiter entfernt liegt, womöglich getrennt in einem davon beweglichen Bereich. Die flexible Leiterplatte kann dann unter dynamischer Belastung die Verbindung zwischen den Sensoren und der Elektronik herstellen. In anderen Bereichen ersetzen flexible Leiterplatten Kabel und werden durch passende ZIF/LIF-Stecker miteinander kontaktiert.

Der Hauptbestandteil von industriellen flexiblen Leiterplatten ist Polyimid (PI). Kleberlose flexible Leiterplatten bestehen nur aus Polyimid und dem Kupfer. Üblicher sind kleberbasierte flexible Leiterplatten, wo das Kupfer auf das Polyimid mithilfe einer Epoxidschicht aufgeklebt wurde, man spricht hier von kleberbasierten flexiblen Leiterplatten. Ein weiteres Material ist PET, was jedoch wegen seiner geringen thermischen Belastbarkeit und anderen Nachteilen meist nur für Low-Tech Massenanwendungen benutzt wird.

Flexible Leiterplatten werden stets individuell nach angelieferten Daten hergestellt und durchlaufen dabei viele Prozesse bis zur Fertigstellung. Die Kosten bei LeitOn für einige Prototypen beginnen bei circa 200 EUR. Gehen die flexiblen Leiterplatten später jedoch mit größeren Stückzahlen in Serie, so kosten diese unter Umständen unter 1 EUR oder gar nur wenige Cents. Eine pauschale Aussage ist daher schwer möglich, bei Interesse schicken Sie uns einfach Daten oder Spezifikationen und wir kalkulieren gerne die möglichen Preise.

Der wohl bekannteste Einsatzort von flexiblen Leiterplatten, wo sie vermutlich jeder schon mal in der Hand hatte, ist an Druckerpatronen von Tintenstrahldruckern. Hier erkennt man die flexible Leiterplatte um die Kartusche gewickelt in der typischen braun-gelben Farbe mit einigen goldenen Kontakten sehr gut. Die flexible Platine sorgt hier für die elektrische Verbindung zwischen dem Drucker und der Elektronik (z.B. Chip zur Erkennung) innerhalb der Druckerpatrone. Darüber hinaus werden flexible Leiterplatten dort verwendet, wo elektrische Verbindungen über bewegliche Strecken erfolgen müssen. Ein weiterer Klassiker sind die sehr beliebten LED-Stripes, die es in allen möglichen Farben, Längen und Ausführungen in jedem Baumarkt gibt.

Klimaneutraler Betrieb
seit dem Jahr 2021
  • CO2-neutral durch Kompensation
  • Leiterplatten - außen grün, innen auch
Mitglied im Fachverband Elektronik-Design
  • Expertise durch aktiven Austausch
  • Expertise durch Schulung und Weiterbildung
ISO-Geprüft vom renommiertesten Auditor Deutschlands
  • ISO 9001:2015 Qualitätsmanagement
  • ISO 14001:2015 Umweltmanagement
UL-Zulassungen für diverse Leiterplattentypen
  • UL für starre FR4-Leiterplatten
  • UL für flexible Leiterplatten
  • UL für ALU IMS Leiterplatten