Leiterplattenherstellung

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Die Leiterplattenherstellung erfolgt in einer Vielzahl von mechanischen, photosensitiven und chemischen Prozessen. Der Ablauf der Leiterplattenherstellung verläuft bei einer 2-lagigen Leiterplatte wie folgt: (Für ausführliche Informationen zu den einzelnen Prozessen bei der Leiterplattenherstellung bitte auf einen der Links klicken)

Prozesse der Leiterplattenherstellung:

1. Auftragseingang
2. Datenkontrolle

   Datenkontrolle

   Die Datenkontrolle wird gemeinhin auch als DRC (Design Rules Check) bezeichnet. Hierbei werden die Daten zunächst auf Vollständigkeit und dann auf die fertigungsrelevanten Regeln der Leiterplattenherstellung hin überprüft. Dazu zählen vor allem:

   • Pads mittig zum Bohrprogramm "snappen".
   • Ausreichende Restringgröße der Kupferpads um die Bohrungen überprüfen.
   • Kleinste Bohrdurchmesser gemäß Technologieaufwand überprüfen.
   • Leiterbahndicken und -Abstände überprüfen. Vorgaben je nach Feinheit der Technologie. Meist ist die 6mil-Technologie (ca. 0,15mm) heutzutage Standard, teilweise wird aber 4mil oder feiner benötigt.
   • Leiterbahnen mit Ätzzugaben versehen, um der fertigungsbedingten Verjüngung entgegenzuwirken.
   • Trennung der durchkontaktierten- und nicht durchkontaktierten Bohrungen in verschiedene Bohrprogramme.
   • Rückstellung der Kupferflächen von der Fräskontur der Leiterplatte.
   • Allgemeine Plausibilitätsprüfung (Leiterbahnkreuzungen, fehlende Bohrungen, Freistellungen etc.)
   • Lötstoppmasken größer als die Pads anschwellen und zu dünne Stege schließen.
   • Fräskontur auf Lücken hin überprüfen, Haltestege setzen und verschiedene Fräsdurchmesser zuordnen.
   • Fräs- und Bohrwege optimieren, um Zeit bei der Herstellung der Leiterplatten einzusparen.
3. Daten in Ordnung?
4. Kundenrücksprache
5. CAM Bearbeitung
6. Arbeitsplan erstellen
7. Filme plotten
8. >2 Lagen
9. Zuschneiden (paketieren)
10. Bohren
11. Entgraten (bürsten)
12. Fotoresist aufbringen
13. Ätzresist aufbringen
14. Ätzen
15. Ätzresist strippen
16. Kontrolle
17. Lötstopplack
18. Oberfläche
19. Bestückungsdruck
20. Sieb herstellen
21. Bestückungsdruck aufbringen
22. Elektrisch prüfen
23. In Ordnung
24. Endzuschnitt
25. Endkontrolle
26. Verwerfen
27. Verpacken/Versand
28. Innenlagen
29. Innenlagenkontrolle
30. Oberfläche aktivieren
31. Lagen aufbauen und verpressen
32. Glasfaser rückätzen und desmear
33. Durchkontaktieren
34. Kupfernachverstärkung

Besuchen Sie unsere umfangreiche FAQ oder kontaktieren Sie uns mit Ihrem Anliegen. Gerne helfen wir Ihnen weiter.

Jeden dieser Prozesse in der Leiterplattenherstellung kann man in diverse Einzelschritte aufteilen. Die industrielle Leierplattenherstellung einer einfachen 2-lagigen Platine kommt somit auf ca. 100 Einzelschritte.

Einen vereinfachten Prozessablauf über Leiterplattenherstellung finden Sie hier:

Wenn Sie möchten, können Sie sich das Flußdiagramm sowie den dazugehörigen Ablauf im praktischen .pdf Format downloaden.